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Allgemeines
Die Leiterplattenoberfläche (Endoberfläche, Metallisierung, Finish) hat die Aufgabe, das Kupfer der Anschlussflächen vor Oxidation zu schützen und für einen ausreichenden Zeitraum haltbar zu machen, um die vorgesehene Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zuverlässig ausführen zu können.
Die Verbindungstechniken gehen heute weit über das Löten hinaus. Neben der Lötbarkeit der Oberflächen müssen oft weitere Anforderungen erfüllt werden. Untenstehende Techniken kommen zur Anwendung.
| Oberfläche | Löten | US-Bonden (AI) | TS-Bonden (Au) | Leitkleben | Einpresstechnik | CIF-Stecker | Steckerleisten | Schleifkontakte | Tippkontakte | Crimpen | RoHS-Konform | |
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Zinn |
chem. Zinn (immersion tin) |
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HAL SnCuNi |
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HAL SnPb |
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galv. Ni/SnPb (Ni/Tin Pad) |
+ |
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Gold |
chem. Ni/Au (ENIG) |
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+ |
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+ |
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+ |
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+ |
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chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG) |
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+ |
+ |
+ |
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+ |
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chem. Pd/Au (EPIG) |
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chem. Ni/Reduktiv-Au |
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galv. Ni/Feingold |
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galv. Ni/Hartgold |
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Silber |
chem. Silber |
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ISIG (früher ASIG) |
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galv. Silber |
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Kupfer |
Cu blank |
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OSP |
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Carbondruck |
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+ |
Weitere Informationen
Hier können Sie genauere Informationen zu den einzelen Oberflächentypen erhalten:
Bei weiteren Fragen bezüglich der Oberflächen von Leiterplatten, kontaktieren Sie gerne unseren Technologieleiter Dr. Lehnberger:
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