Oberflächen

Allgemeines

Übersicht und Auswahl

Die Leiterplattenoberfläche (Endoberfläche, Metallisierung, Finish) hat die Aufgabe, das Kupfer der Anschlussflächen vor Oxidation zu schützen und für einen ausreichenden Zeitraum haltbar zu machen, um die vorgesehene Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zuverlässig ausführen zu können.

Die Verbindungstechniken gehen heute weit über das Löten hinaus. Neben der Lötbarkeit der Oberflächen müssen oft weitere Anforderungen erfüllt werden. Folgende Techniken kommen zur Anwendung:

Oberfläche Löten US-Bonden (AI) TS-Bonden (Au) Leitkleben Einpresstechnik CIF-Stecker Steckerleisten Schleifkontakte Tippkontakte Crimpen RoHS-Konform
Zinn
chem. Zinn (immersion tin)

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HAL SnCuNi

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HAL SnPb

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galv. Ni/SnPb (Ni/Tin Pad)

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Gold

chem. Ni/Au (ENIG)

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chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG)

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chem. Pd/Au (EPIG)

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chem. Ni/Reduktiv-Au

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galv. Ni/Feingold

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galv. Ni/Hartgold

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Silber
chem. Silber

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ISIG (früher ASIG)

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galv. Silber

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Kupfer
Cu blank

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OSP

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Carbondruck

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Weitere Informationen

Oberflächentypen

Hier können Sie genauere Informationen zu den einzelen Oberflächentypen erhalten:

Bei weiteren Fragen bezüglich der Oberflächen von Leiterplatten, kontaktieren Sie gerne unseren Technologieleiter Dr. Lehnberger: