Chemisch Gold Oberflächen

Die Oberfläche chem. Ni/Au = Electroless Nickel(-Phosphor)/Immersion Gold = ENIG = Sudgold = Flash-Gold ist sowohl für das Aluminiumdraht-Bonden als auch für das Mehrfachlöten gut geeignet und somit die ideale Oberlfäche für die Kombination beider Verbindungstechniken. Sie besteht aus einer 4-6 µm dicken Nickelschicht, die prozesstechnisch bedingt üblicherweise 6-8 % Phosphor enthält. Als Anlaufschutz ist die Nickelschicht mit 70 nm – 120 nm Gold beschichtet. Die Lagerzeit beträgt mehr als 12 Monate.

Die Goldschicht löst sich beim Löten komplett im Zinn auf. Die eigentliche Lötverbindung kommt dann mit einer intermetallischen Ni/Sn-Phase zwischen dem Lot und er Nickelschicht zustande.

Einpresstechnik ist wegen des spröden Nickels primär nicht möglich. Einige Steckerhersteller bieten Einpressstifte mit besonderen Einpresszonen an, die auch für chem. Ni/Au geeignet sein sollen.

Goldflächen auf flexiblen Leiterlatten dürfen sich nicht über größere Distanzen (z. B. vollflächig oder auf Leitern) erstrecken, da das spröde Nickel beim Handling brechen kann und es zu Leiterunterbrechungen kommen kann. Ferner ist der Übergangsbereich von einem vergoldeten Pad zum abgedeckten Leiter eine mechanische Schwachstelle, die beim Handling gerne als Sollbruchstelle dient.