Leiterplattenbestückung - aus einer Hand
Wir bieten Ihnen eine individuelle Leiterplattenbestückung an – in unserer eigenen Bestückung oder in Zusammenarbeit mit unseren langjährigen, in Deutschland ansässigen Partnern. Dabei realisieren wir SMD-, THT- sowie Mischbestückungen für Prototypen, Musterbau und Serienfertigung – präzise, flexibel und auf Ihre Anforderungen abgestimmt.
Durch kurze Abstimmungswege, hohe Qualitätsstandards und eine enge Verbindung zwischen Entwicklung, Leiterplattenfertigung und Bestückung erhalten Sie bei ANDUS ELECTRONIC den gesamten Prozess aus einer Hand. So können Projekte effizient umgesetzt, Änderungen schnell integriert und Lieferzeiten zuverlässig eingehalten werden.
Interne Leistungen der Leiterplattenbestückung
Unsere interne Leiterplattenbestückung deckt zahlreiche Fertigungs- und Prüfschritte ab. Durch modernste Maschinen, qualifizierte Fachkräfte und abgestimmte Prozesse gewährleisten wir eine hohe Fertigungsqualität sowie maximale Flexibilität – vom Prototyp bis zur Serie.
Unsere Leistungen im Überblick
- SMD-Bestückung mit Bestückungsautomat
- ab 0201 und µBGA
- Halbautomatische Muster- und Prototypenbestückung (bis zu 500 Bauteile pro Tag)
- THT-Handlöten
- Handbestückung elektronischer Baugruppen
- Kabelkonfektionierung und Lötarbeiten
- Rework und fachgerechte Nacharbeit
- Dampfphasenlöten Asscon VP1100 (240 °C)
- Reinigungsautomat für bestückte Baugruppen (PCBA-Reinigung)
- Laserbeschriftung für QR-Codes oder Seriennummern
- Elektrischer Funktionstest (E-Test) mit Multimeter
- Etikettierung und Kennzeichnung
- hochwertiges Verpackungsmaterial für PCBs
Unsere Qualitätsversprechen – Ihre Vorteile!
Eine hochwertige Leiterplattenbestückung endet nicht mit dem Löten der Bauteile. Jeder Fertigungsschritt trägt zur Qualität, Funktion und Zuverlässigkeit der Baugruppe bei. Deshalb begleiten wir den gesamten Bestückungsprozess mit abgestimmten Qualitätsmaßnahmen und einer sorgfältigen Endkontrolle.
Ihre Vorteile auf einen Blick
- Gesamte Prozess in einem Haus – Entwicklung, Layouts, Leiterplattenfertigung und Leiterplattenbestückung
- Kurze Kommunikations- und Abstimmungswege
- Hohe Prozesssicherheit durch interne Fertigung
- Flexible Umsetzung von Prototypen, Mustern und Serien
- Moderne Fertigungs- und Prüftechnik ( z.B. E-Tests)
- Bestückung einzeln oder im Nutzen
- Montage elektromechanischer Bauteile
- Prüfung nach Ihren Vorgaben
- Wir übernehmen die Bauteilbeschaffung (auf Wunsch)
SMD-, THT- und Mischbestückung für jede PCB-Anwendung
Je nach Baugruppe und Einsatzgebiet kommen unterschiedliche Bestückungsverfahren zum Einsatz. ANDUS ELECTRONIC realisiert sowohl SMD-Bestückungen, THT-Bestückungen als auch Mischbestückungen. Dadurch lassen sich sowohl hochkomplexe Elektronikbaugruppen als auch robuste Industrieanwendungen wirtschaftlich fertigen.
Von der ersten Musterbestückung über Kleinserien bis hin zur Serienproduktion passen wir den Fertigungsprozess flexibel an Ihre Anforderungen an. Dank unserer eigenen Fertigung sowie der Zusammenarbeit mit erfahrenen Partnern können nahezu alle Anforderungen an die Leiterplattenbestückung umgesetzt werden.
Diese Informationen benötigen wir von Ihnen für Ihre Bestückung
Damit wir Ihre Anfrage und die Leiterplattenbestückung für einen Fertigungsauftrag schnell und effizient bearbeiten können, bitten wir Sie, uns folgende Daten mitzuteilen:
- Angaben zur Stückzahl und Wunschtermin
- Stückliste (BOM) mit genauer Gehäuseangabe pro Bautyp
- Bestückungspläne
Angaben zu Fertigungsvorschriften (sofern vorgegeben)
Ist ein Materialeinkauf durch ANDUS gewünscht?
Für Materialeinkauf: erweiterte Bauteilspezifikationen (Hersteller/Artikelnr.)
Unterschied von SMD- und THT- Bestückung
SMD-Bestückung (Surface Mount Device)
Die SMD-Bestückung (Surface Mount Device) ist ein modernes Verfahren der Leiterplattenbestückung, bei dem elektronische Bauteile direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert werden. Die Bestückung erfolgt überwiegend vollautomatisiert und ermöglicht eine präzise, wirtschaftliche sowie zuverlässige Fertigung elektronischer Baugruppen. Dank der hohen Bestückungsdichte eignet sich die SMD-Bestückung besonders für kompakte Leiterplatten, Serienfertigungen und anspruchsvolle Elektronikanwendungen.
Vorteile der SMD-Bestückung: hohe Präzision, platz- und gewichtssparender Aufbau, verbesserte elektrische Eigenschaften, hohe Fertigungsgeschwindigkeit sowie eine effiziente und wirtschaftliche Serienproduktion.
THT-Bestückung (Through-Hole Technology)
Die THT-Bestückung (Through-Hole Technology) ist ein bewährtes Verfahren zur Bestückung elektronischer Schaltungen mit hoher mechanischer Belastbarkeit. Dabei werden die Anschlussdrähte der Bauteile durch Bohrlöcher in die Leiterplatte gesteckt und anschließend von Hand oder halbautomatisiert auf der Unterseite verlötet. Diese Technik eignet sich besonders für Prototypen, Kleinserien und Anwendungen, bei denen eine robuste und langlebige Verbindung erforderlich ist.
Vorteile der THT-Bestückung: hohe mechanische Stabilität, gute Eignung für größere und schwerere Bauteile sowie ideal für Prototypenfertigung und kleine Serien.
Unsere Qualitätssicherung – Schutzlack/Coatings
Zusätzlich bieten wir das Auftragen von Schutzlacken (Conformal Coating) zum Schutz elektronischer Baugruppen vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und Umwelteinflüssen an. Je nach Anforderung erfolgt die Beschichtung durch Sprühen oder Tauchen, unter anderem mit Peters-Schutzlacken. Die Lackierung kann selektiv (partiell) oder vollflächig ausgeführt werden. Bei Bedarf sind auch mehrfache Schutzlackierungen möglich, um den Anforderungen der jeweiligen Anwendung gerecht zu werden.
Lassen Sie sich kostenlos beraten!
Wir helfen Ihnen gerne weiter:
Dr. Christoph Lehnberger
Leiter technische Beratung
Bianca Ahsbahs
Leiterin Vertriebsinnendienst
Was ist die Leiterplattenbestückung?
Leiterplattenbestückung ist der entscheidende Schritt in der Elektronikfertigung, bei dem aus einer unbestückten Platine eine funktionsfähige Baugruppe entsteht. Je nach Bauteil, Stückzahl und Anwendungsbereich kommen dafür unterschiedliche Verfahren zum Einsatz – insbesondere die hochpräzise SMD-Bestückung für kompakte, automatisierte Serienfertigung und die THT-Bestückung für besonders belastbare Verbindungen und größere Komponenten. Für Unternehmen in Deutschland ist eine professionelle Leiterplattenbestückung ein zentraler Faktor für Qualität, Zuverlässigkeit und wirtschaftliche Produktion in Branchen wie Industrieelektronik, Medizintechnik, Automatisierung und Maschinenbau.
Was bedeutet eine SMT-Fertigung?
Die SMT-Fertigung (Surface-Mounted Technology) umfasst das automatisierte Bestücken von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen ohne Drahtanschlüsse. Für den Bestückungsprozess werden dabei keine Kontaktbohrungen auf der Platine benötigt, da SMD-Komponenten direkt auf der kupferkaschierten Oberfläche der Leiterplatte verlötet werden. Dadurch verringert sich der Platzbedarf erheblich, sodass hohe Packungs- und Verbindungsdichten möglich sind und auch eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte realisiert werden kann. Typische Anwendungen sind das Bestücken von Platinen mit kleinen Bauteilen oder Komponenten mit untypischen Geometrien.
Was sind THT-Bauteile?
THT-Bauteile sind elektronische Komponenten mit drahtförmigen Anschlüssen, die für die manuelle oder halbautomatisierte Bestückung von Leiterplatten verwendet werden. Diese bedrahteten Bauteile werden mittels Durchstecktechnik auf der Platine platziert und anschließend mit den Leiterbahnen auf der Unterseite verlötet. Typische Beispiele für THT-Komponenten sind Widerstände, Schalter, Kondensatoren oder Spulen.
Was ist die THT-Bestückung?
Die Montage von bedrahteten Bauteilen per Durchstecktechnik wird als THT-Bestückung (Through Hole Technology) bezeichnet und ist ein wichtiger Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur SMD-Fertigung müssen die Platinen dabei über durchkontaktierte Bohrungen verfügen, um die bedrahteten Bauelemente mit den Leiterbahnen an der Platinen-Unterseite sicher verlöten zu können. Der Lötvorgang erfolgt meist durch Hand-, Wellen- oder Selektivlöten an modernen Handarbeitsplätzen. Typische Beispiele für die THT-Bestückung sind elektronische Schaltungen mit einem hohen Stromfluss oder Leiterplatten, welche durch das Anbringen von Schaltern starken mechanischen Belastungen ausgesetzt sind.
Was ist der Unterschied zwischen THT- und SMD-Bestückung?
Beim THT-Bestücken werden die Anschlussdrähte der Bauteile durch Bohrlöcher in die Platine gesteckt und anschließend auf der Unterseite meist von Hand oder halbautomatisiert verlötet, während SMD-Komponenten direkt auf der kupferkaschierten Oberfläche der Leiterplatte montiert und verlötet werden. THT eignet sich besonders für mechanisch belastbare Verbindungen und größere Bauteile, während SMD vor allem bei kompakten, hochautomatisierten und platzsparenden Anwendungen Vorteile bietet.
Was ist eine Mischbestücken?
Das kombinierte Bestücken von Leiterplatten mit THT- und SMD-Bauteilen in einem Arbeitsgang wird als Mischbestückung bezeichnet. Dabei werden die SMD-Bauteile ein- oder beidseitig im Reflow-Verfahren mit der Platine verlötet, während das Anbringen der THT-Bauteile abhängig von Anzahl, Verteilung und Gewicht mit dem jeweils am besten geeigneten Lötverfahren erfolgt. Mischbestückungen verbinden damit die Vorteile beider Technologien und sind besonders bei komplexen elektronischen Baugruppen verbreitet.
Was ist eine BGA-Bestücken?
BGA-Bestücken bezeichnet die Bestückung von Leiterplatten mit Bauteilen in Kugelgitteranordnung. Das Kürzel BGA steht für „Ball Grid Array“ und beschreibt eine spezielle Gehäuseform für integrierte Schaltkreise mit verdeckten Anschlüssen an der Unterseite. Diese Anschlüsse sind als Lotkugeln in einem gleichmäßigen Flächenraster angeordnet und werden beim Reflow-Löten im Lötofen mit den Kontaktpads der Leiterplatte verbunden. BGA-Bauteile kommen vor allem dort zum Einsatz, wo eine hohe Anschlussdichte und eine zuverlässige elektrische Verbindung erforderlich sind.
