Qualitätssicherung

Allgemeines

Qualitätsmaßnahmen

Bei Andus Electronic achten wir neben der Zuverlässigkeit besonders auf unseren Qualitätsstandard. Nur so können wir unsere Kundenanforderungen erfüllen, die Wirtschaftlichkeit stärken und somit Geld und Zeit sparen! Deshalb unterziehen wir jede unserer Leiterplatten verschiedene Tests, bevor diese dann zu unserem Kunden geschickt werden.

E-Test

Der elektrische Test (E-Test) dient nach der Herstellung der Leiterplatte zur Überprüfung auf Kurzschlüsse und offene Verbindungen. Hierfür wird eine Netzliste aus Ihren Daten erstellt un din Prüfpunkte überführt. Hier wird mittels einer Flying-Probe Ihre Leiterplatte gecheckt.

Dieser Test ist enorm wichtig, da nur so falsche und fehlende Verbindungen erkannt werden können. Defekte Leiterplatten werden somit aussortiert bzw. im Nutzen besonders gekennzeichnet

Wir führen bei jeder einzelnen Leiterplatte ohne Aufkosten einen E-Test durch, nur so können wir die Brauchbarkeit Ihrer Leiterplatte sicherstellen!

AOI (Atomatische Optische Inspektion)

Die aotmatische optische Inspektion (AOI) ist einer der wichtigsten und wirksamsten Schritte in der Qualitätssicherung. Dabei wird die Leiterplatte optisch gescannt und mit den Fertigungsdaten verglichen. Feinste Abweichungen können somit erkannt werden, die dem E-Test verborgen bleiben. Beispielsweise nicht unterbrochene, aber stark verjüngte Leiterbahnen können so gefunden werden.

Der AOI-Test wird vor allem angewandt, wenn Sie eine Leiterplatte in diesen Einsatzbereichen verweden:

Hochfrequenztechnik
Hoch-Übertragungstechnik
Hochstromtechnik

Bei besonders aufwendigen Multilayer-leiterplatten wird jede einzelen Innenlage vor der Verpressung getestet. Nur so kann eine hohe Zuverlässigkeit garantiert werden!

Pseudofehler und Echtfehler

Zeigt das AOI-System einen Fehler an, so handelt es sich nicht zwangsweise um einen. Der sogennante Pseudofehler. Unsere Mitarbeiter*innen in der Revision prüfen manuell, ob es sich um einen Echtfehler handelt. Ein Fehler wird angezeigt, sobald es eine Abweichung von der Referenz gibt. Dies kann auch dadurch entstehen, dass das System eine Stelle nicht hunderprozentig erkennt! Sollte es sich nur um einen Pseudofehler handeln, gelangt die Leiterplatte zurück in den Fertigungskreislauf.

Schliffbildanalyse

Schliffbilder ermöglichen das Einsehen des Inneren der Leiterplatte, ummso präzise Messungen durchzuführen. hierfür wird eine Testplatte zufällig ausgewählt, in die richtige Größe zugschnitten und anschließend in Harz eingebettet. Danach wird die ebene Fläche geschliffen und, falls notwendig, poliert und Rückgeätzt.

Die Schliffbildanalyse bietet folgende Möglichkeiten:

Unterscuhung von Gefügestrukturen
Bestimmung der Schichtdicken
Bewertung von Bondstellen, Lötungen und Durchkontaktierungen
Analyse von Rissen, Beschädigungen und Einschlüssen
Sichtbarmachen von Oberflächenstrukturen bis in den Nanometerbereich
Feststellung der Verbindung einzelner Lagen

Impedanzkontrolle

Bei sehr schnellen HDI-Schaltungen ist die Gewährleistung der Signalintegrität besonders wichtig. Hierfür müssen die Impedanzeigenschaften der Leiterplatten berücksichtigt werden.

Mit Hilfe der Impedanzkontrolle können diese mit Toleranzen von 5% bis 10% garantiert werden. Natürlich gehen wir auch auf Kundenwünsche ein und nminimieren den Toleranzbereich.

Die Impedanz einer Leiterplatte hängt maßgeblich durch folgende Parameter an:

Impedanzmodul (Klasse und Typ/Variante)
Kupferdicke
Dielektrizitätskonstante des Kernamterials bzw. Laminats
Leiterbahnbreite

Erstellung von CoC`s

Auf Wunsch, kann während der Produktion ein CoC (Certificate of Conformity = Konformitätsbescheinigung) erstellt werden. Hierbei wird jeder Produktionsschritt genau protokolliert.

Falls sie ein CoC benötigen, schreiben Sie dies in die Anfrage.

Bei weiteren Fragen bezüglich der Qualitätssicherung, kontaktieren Sie gerne unseren QS-Leiter Herr Faoualle: