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Allgemeines
Von chemischen Oberflächen unterscheiden sich galvanische grundsätzlich dadurch, dass im Layout eine elektrische Anbindung aller zu veredelnden Kupferflächen vorgesehen werden muss. Ein nachträgliches mechanisches oder ätztechnisches Entfernen der Zuleitungen ist zwar möglich, jedoch technisch aufwändig und von Seiten des Designs nur mit Einschränkungen auzuführen.
Oberflächen
Alternativ zum Chemisch Nickel/Dickgold kann die Oberfläche für das Goldraht-Bonden galvanisch aufgebracht werden. Die Zuverlässigkeitsprobleme beim Löten auf hohen Goldschichtdicken entsprechen denen des chem. Dickgolds. Die Lagerzeit beträgt mehr als 12 Monate.
Weitere Oberflöchen
Hartgold, welches mit Cobalt, Kohlenstoff oder Nickel legiert ist (Härte 60-180 HV). Dieses wird für Einschubstecker (0,8 – 2 µm), Schleifkontakten (2 – 5 µm) und für langzeitstabile Tippkontakte verwendet. Diese Oberfläche ist nicht für das Löten vorgesehen, obwohl für manche Anwendungen praktiziert.
Alternativ zu Hartgold können Tipp- und Schleifkontakte preiswerter mit Carbonlack versehen werden, geeignete Gegenkontakte vorausgesetzt (siehe bei Infos über Lacke und Folien).
Weitere Oberflächen
Sondertechnologie: Galvanisch Silber
Analog zur versilberten Steckerkontakten, die häufig in Hochstromanwendungen zu finden sind, können Steckerleisten in einem Sonderprozess auch versilbert werden. Steckkontakte sind grundsätzlicher zuverlässiger, wenn beide Seiten die gleiche Metallisierung aufweisen.
Sondertechnologie: Galvanisch Zinn
Oberflächen lassen sich mit Reinzinn galvanisch verzinnen. Dies findet nur in gesonderten Anwendungen Einsatz.
Sondertechnologie: Galvanisch Zinn/Blei-Lotdepot
Die galvanische Abscheidung von SnPb als Lotdepot erspart den Lotpastenauftrag, welcher besonders bei kleinen Bauteilen eine potentielle Fehlerquelle bei der Bestückung darstellt. Vorteilhaft ist insbesondere auch die gleichmäßige Lot-Schicht.
Diese Oberfläche wird nur noch sehr selten praktiziert.
Bei weiteren Fragen bezüglich galvanischen Oberflächen, kontaktieren Sie gerne unseren Technologieleiter Dr. Lehnberger:
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