PCB- & Leiterplattenhersteller aus Deutschland
Gute Leiterplattenherstellung entsteht nicht nur durch gutes Design, sondern ebenso durch hochwertige Materialien sowie durch stabile Prozesse und eine enge Zusammenarbeit. Bei ANDUS ELECTRONIC wird diese PCB-Herstellung darüber hinaus durch fast 60 Jahre Erfahrung am deutschen Leiterplattenmarkt für Prototypen und Serienfertigung abgesichert, wobei sowohl unser konsequentes Qualitätsmanagement als auch unsere erfahrenen Mitarbeiter zusammenwirken, sodass gemeinsam sichergestellt wird, dass gleichbleibend hohe Qualität erreicht wird.
Neben der Leiterplattenfertigung bieten wir Ihnen den gesamten Leiterplattenprozess aus einer Hand – von der ersten Idee bis zur Serienfertigung. Dadurch greifen Entwicklung und Produktion nahtlos ineinander. Wir entwickeln und erstellen Ihr PCB-Layout und fertigen sowie bestücken Ihre Leiterplatten anschließend im eigenen Haus in Berlin. So profitieren Sie von kurzen Wegen, schnellen Abstimmungen und einer durchgängigen Prozesssicherheit.
Service für Ihre Leiterplattenfertigung
Als erfahrener Leiterplattenhersteller bietet Ihnen ANDUS ELECTRONIC die gesamte integrierte Fertigungsproduktion ausschließlich in Deutschland, und Sie profitieren dabei von einem umfangreichen Leiterplatten-Portfolio moderner PCB-Technologien sowie zudem von kurzen Kommunikationswegen und dem direkten Kontakt zu unseren Experten.
Webinar-Schulungen
Um Ihr Fachwissen rund um Leiterplatten kontinuierlich zu erweitern, bieten wir Ihnen darüber hinaus regelmäßig kostenlose Webinar-Schulungen an, wobei wir Themen wie Multilayer-Leiterplatten, Starrflex-Leiterplatten, Oberflächen, Designregeln sowie weitere technische Schwerpunkte aus der Leiterplattenentwicklung und -fertigung behandeln.
Online Beratung zu PCBs
Zusätzlich stehen Ihnen unsere Experten außerdem in einer persönlichen Online-Beratung zur Verfügung, sodass Sie sich ganz gleich, ob es um PCB-Layouts, Leiterplattenbestückung, Materialien, Oberflächen oder produktspezifische Fragestellungen geht, direkt mit unseren Technologie- und Logistikteams austauschen können und dabei eine individuelle technische Beratung erhalten.
Als Leiterplattenhersteller mit über 55 Jahren Erfahrung bieten wir Ihnen kundenspezifische Prüf- und Qualitätssicherungsverfahren an, und gemeinsam wählen wir die geeigneten Prüfmethoden aus, damit Ihre Leiterplatten sowohl den technischen Anforderungen als auch den Qualitätsstandards Ihres Projekts entsprechen.
Short Facts
- Produktion ausschließlich in Deutschland
- Alles aus einer Hand: Elektronikentwickler, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung unter einem Dach
- Prototypen und Serienfertigung auf den gleichen Fertigungs-Linien
- Rahmenaufträge mit Sofort-Lieferung aus dem Abruflager
- rund 60 Jahre Technologie-Erfahrung, die wir gerne mit Ihnen teilen
- Technologie-Webinare für mehr Hintergrundwissen
- Schnelle und unkomplizierte Beratung per online-Meetings
- Zielgerichtete und individuelle Lösungen
- Direkter Kontakt zu unserem Technologie- und Logistik-Team
- Kundenspezifisches Prüf- und Qualitätsmanagement
ANDUS ELECTRONIC – zusätzlicher Service für Ihre Leiterplatte
Entwicklungszuarbeit
interne
Bestückung
und Montage
Impedanzkontrolle
mit Protokoll
Projektbegleitung
unterstützt mit Qualitätsmethoden
Kundenspezifisches und hochwertiges
Labeling und Verpackung
wie Pendelverpackungen
Thermal Simulation
Zusätzlicher Service
- Embedded Components
- Impedanzberechnung
- Kundenspezifische Sonderprüfung
- Widerstandsmessung
- Chargenrückverfolgung
- EMPB / FAI mit Lötschocktest und Schliffbild
Vollständige Übersicht zu ANDUS ELECTRONIC – Leiterplattenentwicklung, -Fertigung und -Bestückung, sowie zusätzlichen Service
Technische Spezifikationen als Leiterplattenhersteller
An unseren Produktions-Fähigkeiten für Leiterplatten ist zu erkennen, dass wir uns seit Jahrzehnten auf die besonderen Wünsche unserer Kunden eingestellt haben.
Übersicht über unser Leiterplatten-Basisangebot:
| Kriterium | Standard | High-End | High-End-Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Maße | 290 × 435 mm | 470 × 575 mm | Backplanes und Großgeräte |
| Stärke | bis 4,8 mm | bis 10 mm | Antennen |
| Lagenzahl | 16 Lagen | keine Grenze erkennbar | |
| Leiterbreiten / Leiterabstände |
ca. 100/100 µm (abhängig von der Gesamtfläche der Strukturen) |
50/50 µm | |
| Multilayer-Material |
IPC 4101/99 (medium Tg) z. B. Ventec VT-481
IPC 4101/126 (high Tg) z. B. Ventec VT-47 IPC 4101/128 (medium Tg, halogenfrei) z. B. Ventec VT-441 IPC 4101/130 (high Tg, halogenfrei) z. B. Ventec VT-447 HF-Substrate von Rogers: RO 4003, RO 4350 und RO 4450 Prepreg Panasonic: Megtron 6 Ventec: Tec-Speed Isola: Astra MT77, I-Tera MT40 und Tachyon 100G |
FR4 mit CTI 600
HF-Substrate von Rogers (u.a. TMM, RO 3000 , RT 6002 und RT/duroid 5870/5880) Taconic (u.a. RF-35 und TLC) AGC Nelco, FastRise Ventec VT-901 Sowie alle weiteren verfügbaren Materialien. |
High-CTI-Substrate
- High-Speed-Datenübertragung - GHz-Signale - Kommunikationstechnik 5G und 6G - Sensorsysteme - THz-Technik - Hochtemperatur-Elektronik |
| FR4-Stärken | 0,10 mm; 0,15 mm; 0,20 mm; 0,25 mm; 0,30 mm; 0,36 mm; 0,41 mm; 0,61 mm; 0,71 mm; 0,96 mm; 1,20 mm; 1,55 mm; 2,40 mm |
0,05 mm; 0,075 mm; 0,127 mm; 0,178 mm; 0,51 mm; 0,56 mm; 2,00 mm weitere Zwischengrößen auf Anfrage |
|
| FR4-Prepregs | 0,061 mm (106); 0,079 mm (1080); 0,122 mm (2116); 0,203 mm (7628) |
0,097 mm (2113); 0,188 mm (7628); 0,193 mm (7628) weitere Zwischengrößen auf Anfrage |
|
| Kupferstärken |
12 µm; 18 µm; 35 µm; 70 µm 1,0 mm (Inlay); 1,5 mm (Inlay); 2,0 mm (Inlay); 3,0 mm (Inlay) |
5 µm; 9 µm; 105 µm; 210 µm; 400 µm 0,8 mm (Inlay); 2,5 mm (Inlay) |
- FinePitch-Design - HDI-Aufbau - Leistungselektronik - Hochstrom-Anwendungen |
| Bohrungen |
0,2 – 6,0 mm ab 6,1 mm gefräst Aspektverhältnis 8:1 Backdrill |
0,1 mm - Aspektverhältnis 12:1 - |
|
| Fräsen und Konturbearbeitung | ab 0,5 mm Fräsradius, Tiefenfräsen (Niveaufräsen), Ritzen individueller Formen und Laserschnitt (Flex) | 0,25 mm Fräsradius | |
| HDI-Technologien | 0,1/0,3 mm Microvias; 0,2 / 0,4 mm Buried Vias
Via Fill / Cap Typ VII nach IPC-4761 und Staggered Via |
Via Copper Fill und Stacked Vias | FinePitch BGAs |
| Lacke |
Lötstopplack: grün (halogenfrei) Schriftdruck: weiß Abziehlack |
Lötstopplack: weiß, schwarz, rot, blau Schriftdruck: gelb, schwarz |
|
| Oberflächen | Chem. Ni/Au (ENIG); Chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG); Chemisch Zinn; HAL bleifrei | EPIG; Chem. Silber; Galv. Gold; HAL SnPb | Antennen, HF-Substrate, Sensorik und Sicherheitstechnik |
| E-Test | 40 V; 10 Ω / 100 MΩ | 500 V; 1 GΩ | |
| Qualitäts-Niveau |
IPC 6012 / 6013 Class II / III Kundenspezifische Werksnormen, Qualitätsvereinbarungen |
ECSS-konform | |
| Add-ons | Metallisierte Kanten, Einpressbohrungen oder Fluidtechnik / Pneumatik |
| Flex/ Starrflex | Standard | High-End | High-End-Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Laminate |
Polyimid, kleberlos, z. B.DuPont Pyralux oder Thinflex 25 µm, 50 µm |
Polyimid, kleberlos 75 µm, 100 µm, 125 µm oder 150 µm |
|
| Deckfolien und Lacke |
Polyimid / Acrylkleber LF0110: 25 / 25 µm ; LF0210: 25 / 50 µm ; LF0120: 50 / 25 µm FR0110: 25 / 25 µm (UL94-V0) ; FR0210: 25 / 50 µm (UL94-V0) ; FR0120: 50 / 25 µm (UL94-V0) |
Flexlack LF7013: 12 / 25 ; FR7013: 12 / 25 ; FR7001: 12 / 12 ; LF0310: 25 / 75 ; LF0150: 125 / 25 ; FR0150: 125 / 25 |
- - als Stiffener |
| Verbundfolien und Transfer-Kleber |
Kleber / Polyimid / Kleber LF0111: 25 / 25 / 25 µm ; LF0121: 25 / 50 / 25 µm ; LF0212: 50 / 25 / 50 µm LF0100: 25 / – / – ; LF0200: 50 / – / – |
FR1515: 12 / 25 / 12 | |
| Kupferstärken Flex-Lagen | 18 µm und 35 µm | 12 µm, 70 µm, 105 µm oder 140 µm |
Weitere Informationen
Lassen Sie sich kostenlos beraten!
Wir helfen Ihnen gerne weiter:
Dr. Christoph Lehnberger
Leiter Technologie
Bianca Ahsbahs
Leiterin Vertriebsinnendienst
Was bedeutet das Wort Prepreg?
Welche maximalen Maße sind bei der Leiterplattenherstellung möglich?
Die maximalen Leiterplattenmaße hängen vom Leiterplattentyp, dem Material sowie vom Fertigungsverfahren ab. ANDUS bietet dabei unterschiedliche Fertigungsgrößen an und unterstützt zudem auch großformatige Leiterplatten für spezielle Anwendungen. Die konkreten maximalen Maße können daher in Ihrer Anfrage individuell und projektbezogen geprüft werden.
Welche Leiterplatten kann ANDUS herstellen?
ANDUS fertigt ein breites Spektrum an Leiterplatten – von Multilayer-, HDI-, Flex-, Starrflex- bis zu HF-, Power- und Langflex-Leiterplatten. Auch kundenspezifische Ausführungen und anspruchsvolle Prototypen sowie Serien können realisiert werden. Stellen Sie dafür Ihre Anfrage.
Wie erstellt man einen perfekten Lagenaufbau für Leiterplatten?
Dabei sind bei der Konstruktion eines Lagenaufbaus sowohl die Stärken der Laminate als auch der Prepregs sowie der Kupferfolien sorgfältig auszuwählen, und zudem nimmt der kleinste Bohrdurchmesser ebenso wie die Gesamtstärke zusätzlich Einfluss auf die möglichen Ausführungen. Darüber hinaus kann das Ergebnis unterschiedlich ausfallen, je nachdem, ob wirtschaftliche oder technische Kriterien im Vordergrund stehen, sodass die Entscheidung stets eine Abwägung zwischen beiden Aspekten erfordert.
Kriterien
Im Einzelnen gibt es dabei folgende Kriterien für die einzelnen Parameter, wobei diese jeweils in engem Zusammenhang miteinander stehen:
Kupferstärken:
Ursprünglich waren 35 Mikrometer der Standard für Kupferfolien, und dieser Wert hat seinen Ursprung in den imperialen Einheiten für das Flächengewicht von Kupfer, denn einer Unze pro Quadratfuß Kupfer entspricht einer Stärke von 35 Mikrometern. Kupferfolien für Leiterplatten werden daher in Stärken von 35 Mikrometern sowie in Vielfachen oder Bruchteilen davon angeboten, wobei dies je nach Anwendung variiert.
Darüber hinaus sind Kupferfolien mit 5 und 9 Mikrometern (1/8 und 1/4 MIL) zwar verfügbar, jedoch nur in Kombination mit Trägerfolien aus 35 oder 70 Mikrometern Kupfer, da sich die sehr dünnen Folien ansonsten nicht zuverlässig in den üblichen Bearbeitungsmaschinen handhaben lassen.
Zudem sind die Kosten für diese Folien nicht nur aufgrund des temporären zusätzlichen Kupfers höher, sondern insbesondere auch wegen der aufwendigen Prozesse, bei denen die Träger wieder abgezogen werden müssen, sodass diese Varianten für die meisten Anwendungen weniger attraktiv sind.
Fazit
Grundsätzlich sollten die notwendigen Kupferstärken anhand der Strombelastbarkeit auf den einzelnen Lagen spezifiziert werden, wobei bei vernachlässigbaren Strömen üblicherweise 17 Mikrometer eingesetzt werden, da dies sowohl technisch ausreichend als auch wirtschaftlich sinnvoll ist.
