Daten einer Leiterplattenanfrage - was wird gebraucht?
Jeder Entwickler und Einkäufer kennt das: Sie haben eine Anfrage an einen Leiterplattenhersteller gesendet und kurz darauf beginnt das Ping-Pong-Spiel mit E-Mails. Fehlende Angaben, unklare Spezifikationen und technische Rückfragen kosten wertvolle Zeit und verzögern nicht nur das Angebot, sondern den gesamten Projektstart. Im schlimmsten Fall führen Missverständnisse sogar zu teuren Fehlproduktionen.
Doch das muss nicht sein. Eine präzise und vollständige Fertigungsanfrage ist der Schlüssel zu einem reibungslosen Prozess. Bei ANDUS ELECTRONIC fertigen wir seit über 55 Jahren komplexe Leiterplatten in Berlin und wissen genau, welche Informationen wir benötigen, um Ihnen schnell ein präzises Angebot zu erstellen. Mit unserer praxiserprobten Checkliste stellen Sie sicher, dass Ihre Fertigungsanfrage für Leiterplatten von Anfang an komplett ist. Das Ergebnis: Sie beschleunigen den Angebotsprozess, erhalten auch wirklich passende Angebote und legen den Grundstein für eine Fertigung in höchster Qualität – „Made in Germany“.
Die Basis: Was Ihre CAD-Fertigungsdaten enthalten müssen
Bevor wir zu den oft vergessenen Details kommen, stellen Sie sicher, dass die digitalen Kerndaten vollständig sind. Diese sind das Fundament jeder Leiterplattenproduktion.
- Gerberdaten: Dies ist das Standardformat zur Beschreibung der einzelnen Lagen Ihrer Leiterplatte (Kupferlagen, Lötstoppmasken, Bestückungsdruck etc.). Achten Sie darauf, alle benötigten Lagen zu exportieren.
- Bohrdaten (Drill-File): Eine separate Datei, die Position und Durchmesser aller Bohrungen und Vias definiert. Ohne diese Daten wissen wir nicht, wo wir bohren sollen.
- Lagenaufbau (Stackup): Eine grafische oder textuelle Beschreibung, die die Reihenfolge und Dicke der einzelnen Lagen (Kupfer und Isolatoren) definiert. Dies ist besonders bei Multilayer-Leiterplatten entscheidend für die spätere Funktion.
Alternative zu Gerberdaten
Wir nehmen auch Daten in ODB++ an. Diese sind eine moderne Alternative zu Gerberdaten, die die Reihenfolge der Lagen besser darstellt und die Lagen besser zusammenfassen. [Hier finden Sie mehr Informationen zu ODB++]
Die Checkliste der entscheidenden Zusatzangaben (Was nicht in den Gerberdaten steht)
Die meisten Rückfragen entstehen durch fehlende Spezifikationen, die über reinen Layout-Output hinausgehen. Gehen Sie die folgende Liste durch, um Ihre Anfrage zu vervollständigen:
1. Das richtige Basismaterial
Was wir brauchen: Nennen Sie das gewünschte Basismaterial (z.B. Standard FR4, hoch-TG FR4, Polyimid für Flex-Leiterplatten, Rogers für HF-Anwendungen).
Warum es wichtig ist: Das Material bestimmt die thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften Ihrer Baugruppe und ist ein wesentlicher Kostentreiber.
2. Die Kupferspezifikationen
Was wir brauchen: Definieren Sie die Dicke des Basiskupfers für die Innenlagen und das gewünschte Endkupfer auf den Außenlagen (z.B. 35 µm).
Warum es wichtig ist: Die Kupferdicke ist entscheidend für die Stromtragfähigkeit und das Thermomanagement, insbesondere bei Leistungselektronik.
3. Die Oberfläche
Was wir brauchen: Legen Sie die gewünschte chemische Oberfläche fest (z.B. chemisch Nickel-Gold (ENIG), chemisch Zinn, HAL bleifrei).
Warum es wichtig ist: Die Oberfläche schützt das Kupfer vor Oxidation und stellt die Lötbarkeit sicher. Je nach Anwendung und Lötprozess sind unterschiedliche Oberflächen optimal.
4. Die IPC-Fertigungsklasse
Was wir brauchen: Geben Sie an, nach welcher IPC-Norm gefertigt werden soll, z.B. IPC-A-600 Klasse 2 (Standard) oder Klasse 3 (hohe Zuverlässigkeit).
Warum es wichtig ist: Die Klasse definiert die Akzeptanzkriterien für die Produktion. Klasse 3 erfordert engere Toleranzen und intensivere Prüfungen, was für Branchen wie Luft- und Raumfahrt oder Medizintechnik unerlässlich ist.
5. Impedanzkontrollierte Leiterbahnen
Was wir brauchen: Wenn Sie definierte Impedanzen benötigen, liefern Sie uns die Vorgaben (z.B. 50 Ohm ±10%) und kennzeichnen Sie die betreffenden Leiterbahnen.
Warum es wichtig ist: Für High-Speed-Signale ist die Einhaltung der korrekten Impedanz kritisch für die Signalintegrität. Wir passen den Lagenaufbau entsprechend an, um diese Werte zu garantieren.
6. Spezielle Via-Behandlungen (Plugging)
Was wir brauchen: Informieren Sie uns, falls Vias verschlossen werden müssen (z.B. Via-Plugging mit Lötstopplack).
Warum es wichtig ist: Dies ist oft für BGA-Pads oder zum Schutz vor dem Eindringen von Lot oder Feuchtigkeit erforderlich.
7. Erstmusterprüfbericht (EMPB)
Was wir brauchen: Teilen Sie uns mit, ob Sie einen EMPB für die Erstfertigung benötigen.
Warum es wichtig ist: Ein EMPB dokumentiert die maßliche Überprüfung des ersten gefertigten Teils und dient als formaler Nachweis, dass die Fertigung Ihren Spezifikationen entspricht.
8. Kaufmännische Eckdaten
Was wir brauchen: Nennen Sie die benötigte Stückzahl (gerne auch in Staffeln, z.B. 10 / 50 / 100 Stück) und Ihre gewünschte Lieferzeit.
Warum es wichtig ist: Ohne diese beiden Angaben ist eine seriöse Kalkulation unmöglich.
Fazit: Eine Investition in Geschwindigkeit und Qualität
Eine detaillierte und vollständige Anfrage ist kein bürokratischer Mehraufwand, sondern eine clevere Investition in die Effizienz und Qualität Ihres Projekts. Sie minimieren Rückfragen, beschleunigen den Angebotsprozess und stellen sicher, dass Ihr Fertigungspartner genau das liefert, was Sie benötigen.
Als Ihr Partner von der Entwicklung bis zur Serie stehen wir bei ANDUS ELECTRONIC Ihnen auch bei unklaren Spezifikationen beratend zur Seite. Mit unserer Erfahrung aus Berlin helfen wir Ihnen, die optimale Lösung für Ihr Projekt zu definieren.
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