Multilayer: Aufbau und Designregeln

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Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen einen Einblick zu Mulitlayer-Leiterplatten geben. Dazu erhalten Sie aktuelle Neuigkeiten, Restriktionen im Design sowie weitere spannende Themen!

Webinar Impedanzen & HF-Leiterplatten

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Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen einen Einblick zu Impedanzen und HF-Leiterplatten geben. Dazu erhalten Sie aktuelle Neuigkeiten, Restriktionen im Design sowie weitere spannende Themen!

Webinar Power-Leiterplatten

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Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen einen Einblick zu Multilayer-Leiterplatten geben. Dazu erhalten Sie aktuelle Neuigkeiten, Restriktionen im Design sowie weitere spannende Themen!

Webinar Hochfrequenz-Leiterplatten

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Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen einen Einblick zu Multilayer-Leiterplatten geben. Dazu erhalten Sie aktuelle Neuigkeiten, Restriktionen im Design sowie weitere spannende Themen!

Webinar Multilayer

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Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen einen Einblick zu Multilayer-Leiterplatten geben. Dazu erhalten Sie aktuelle Neuigkeiten, Restriktionen im Design sowie weitere spannende Themen!

Unsere Standard-Materialien

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In den vergangenen Jahren gab es einigen Wirbel um das Thema Auswahl und Verfügbarkeit von Materialien. Nach der Umsetzung von Maßnahmen zur Sicherung der Lieferfähigkeit läuft es inzwischen wieder geräuschlos.

Stellenangebote

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Die Firma ANDUS bietet flache Hierarchien und große Gestaltungsmöglichkeiten. Interesse geweckt? Hier gehts zu den Stellenangeboten.

Trends bei Hochfrequenz-Leiterplatten

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Signalintegrität in der Digitaltechnik ist ein wesentlicher Faktor in der Datenübertragung, bspw. für satellitengestütztes Internet und 5G. Wir erklären die technischen Hintergründe.