Besondere Projekte von ANDUS

Einige unserer Referenzprojekte

Hier folgt eine Übersicht über ausgewählte Referenzprojekte, die jederzeit aktualisiert werden können. Diese Seite besteht aus einzelnen Beiträgen mit mit Bildern und verlinkt jeweils auf eine Referenz / Case Study. Die Beiträge werden automatisch hierher gezogen.

Ausgewählte Case Studies

Projekttitel

DLR Nasa-Mission

Projekttitel

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Dr. Christoph Lehnberger
Leiter Technologie

Tel. +49 30 610006-81
C.Lehnberger@andus.de

Patrick Peek, Andus Electronic

Patrick Peek
Leiter Verkauf

Tel. +49 30 610006-32
P.Peek@andus.de

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LEITERPLATTENTECHNIK

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Webinar: Langflex-Leiterplatten

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic

Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 10.06. und 12.06. einen Einblick in die Besonderheiten beim Einsatz von Langflex-Leiterplatten geben.

Infos und Anmeldung

Webinar: FR4-Material

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic

Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 08.04. und 10.04. einen Einblick in FR4-Material geben.

Infos und Anmeldung

Webinar Impedanzen & HF-Leiterplatten

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic

Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 19.08. und 21.08. einen Einblick in Hochfrequenz-Leiterplatten und Impedanzkontrolle geben.

Infos und Anmeldung

Webinar: Power-Leiterplatten

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 14.01. und 16.01. einen Einblick in Power-Leiterplatten geben.
Infos und Anmeldung

Webinar: Heizfolien

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 12.11. und 14.11. einen Einblick in Heizfolien geben.
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Designregeln und Aufbau

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 11. und 13.02. einen Einblick in Designregeln und Aufbau geben.
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Webinar: Multilayer

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 13.05. und 15.05. einen Einblick zu Multilayer – Platinen und ihr Aufbau – Designregeln geben.
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