Qualitätsmaßnahmen
Bei ANDUS ELECTRONIC legen wir größten Wert auf Zuverlässigkeit, hochpräzise Fertigung und unseren strengen Qualitätsstandard. Nur durch umfassende Prüfprozesse können wir kundenspezifische Anforderungen erfüllen, die Wirtschaftlichkeit steigern und langfristig Kosten und Zeit sparen. Deshalb durchläuft jede einzelne Leiterplatte mehrere qualitätsrelevante Tests, bevor sie unser Haus verlässt.
Wir führen folgende Tests durch:
E-Test
Der E-Test ist ein essenzieller Bestandteil der elektrischen Qualitätskontrolle für Leiterplatten. Dabei werden Ihre Fertigungsdaten in eine Netzliste umgewandelt, die anschließend mittels Flying-Probe-Technologie geprüft wird.
Der E-Test stellt sicher, dass:
Kurzschlüsse erkannt werden
Unterbrechungen aufgedeckt werden
fehlerhafte Leiterplatten aussortiert oder im Nutzen markiert werden
Wir führen bei jeder PCB standardmäßig einen E-Test durch, um die vollständige Funktionalität sicherzustellen.
AOI (Atomatische Optische Inspektion)
Die automatische optische Inspektion (AOI) ist einer der wichtigsten und wirksamsten Schritte in der Qualitätssicherung. Dabei wird die Leiterplatte optisch gescannt und mit den Fertigungsdaten verglichen. Feinste Abweichungen können so erkannt werden, die dem E-Test verborgen bleiben. Beispielsweise können nicht unterbrochene, aber stark verjüngte Leiterbahnen auf diese Weise gefunden werden.
Der AOI-Test wird immer angewandt und ist besonders effizient bei:
- Hochfrequenztechnik
- Übertragungstechnik
- Hochstromtechnik
- Feinstleitertechnik
Bei besonders aufwendigen Multilayer-Leiterplatten wird jede einzelne Innenlage vor der Verpressung getestet. Nur so kann eine hohe Zuverlässigkeit garantiert werden!
Pseudofehler und Echtfehler
Zeigt das AOI-System eine Abweichung, handelt es sich nicht zwangsweise um einen tatsächlichen Fehler.
Unsere qualifizierten Mitarbeiter in der Revision prüfen deshalb manuell, ob ein Echtfehler vorliegt oder lediglich ein Pseudofehler, ausgelöst durch schwer erkennbare Strukturen oder Reflexionen.
Nur echte Fehler führen zum Ausschuss; Pseudofehler gelangen zurück in die Produktion.
Schliffbildanalyse
Schliffbilder ermöglichen einen Einblick in das Innere der Leiterplatte, um so präzise Messungen durchzuführen. Hierfür wird eine Testplatte zufällig ausgewählt, in die richtige Größe zugeschnitten und anschließend in Harz eingebettet. Danach wird die ebene Fläche geschliffen und, falls notwendig, poliert und rückgeätzt.
- Untersuchung von Gefügestrukturen
- Bestimmung der Schichtdicken
- Bewertung von Bondstellen, Lötungen und Durchkontaktierungen
- Analyse von Rissen, Beschädigungen und Einschlüssen
- Sichtbarmachen von Oberflächenstrukturen bis in den Nanometerbereich
- Feststellung der Verbindung einzelner Lagen
Widerstandsmessung
Die Widerstandsmessung stellt sicher, dass alle leitfähigen Strukturen einer Leiterplatte die geforderten elektrischen Werte exakt einhalten. Durch präzise Messverfahren überprüfen wir den Durchgangswiderstand von Leiterbahnen, Vias und Kupferflächen und identifizieren frühzeitig Material- oder Fertigungsabweichungen. Dieses Verfahren ist essenziell für jede Leiterplatte, von einer HF-Leiterplatte bis zur Power-Leiterplatte, aber insbesondere bei Heizfolien. Damit gewährleisten wir, dass jede Platine stabil, langlebig und für anspruchsvolle Anwendungen optimal geeignet ist.
Impedanzkontrolle
Bei sehr schnellen Schaltungen ist die Gewährleistung der Signalintegrität besonders wichtig. Hierfür müssen die Impedanzeigenschaften der Leiterplatten berücksichtigt werden.
Mit Hilfe der Impedanzkontrolle können diese mit Toleranzen von 5 % bis 10 % garantiert werden. Natürlich gehen wir auch auf Kundenwünsche ein und minimieren den Toleranzbereich.
Die Impedanz einer Leiterplatte hängt maßgeblich von folgenden Parameter ab:
- Impedanzmodul (Klasse und Typ/Variante)
- Kupferdicke
- Dielektrizitätskonstante des Kernmaterials bzw. Laminats
- Leiterbahnbreite
TDR-Verfahren mit 200-ps-Flanke
Beim TDR-Verfahren wird ein schneller Spannungspuls in die Leiterbahn eingespeist. Anhand der reflektierten Signale lässt sich erkennen, ob die Impedanz entlang der Leitung konstant bleibt oder ob Abweichungen, Störungen oder Geometrieänderungen vorliegen.
Unsere Messung erfolgt mit einer Flankensteilheit von 200 ps mithilfe der Polar CITS500s und wird mit diesem System vollständig protokolliert. Dadurch können selbst sehr kurze und feine Strukturen aufgelöst werden. Das ermöglicht:
hochpräzise Bestimmung der charakteristischen Impedanz
Identifikation lokaler Impedanzsprünge oder Defekte
zuverlässige Qualifizierung für High-Speed- und HF-Anwendungen
Qualitätsmanagement seit 1995
Unser Qualitätsmanagement bildet die Grundlage unserer zuverlässigen und präzisen Leiterplattenfertigung. Durch kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse und modernste Prüftechnologien stellen wir sicher, dass alle Produkte höchsten Anforderungen an Leiterplattenqualität, Prozesssicherheit und Zuverlässigkeit entsprechen.
Wir verfügen über zahlreiche Zertifikate, die unsere Kompetenz belegen – darunter die ISO 9001, nach der wir bereits seit dem Jahr 1995, also den Anfangsjahren, zertifiziert sind. Diese langjährige Erfahrung macht uns zu einem verlässlichen Partner für Serienproduktion und Prototypen.
Mit über 50 Jahren Expertise und einem konsequent gelebten Qualitätsanspruch garantieren wir sichere, stabile und reproduzierbare Ergebnisse – von der ersten Idee bis zu Leiterplatten in reproduzierbarer Serienqualität. Alles aus einer Hand!
EMPB (Erstmusterprüfbericht) mit Vermaßung
Der Erstmusterprüfbericht (EMPB) mit vollständiger Vermaßung dient als dokumentierte Sicherstellung, dass ein neues Leiterplattenlayout sämtliche kundenspezifischen Anforderungen erfüllt. Dabei werden alle relevanten Maße, Toleranzen, Materialangaben und Funktionseigenschaften geprüft und lückenlos dokumentiert. Der EMPB minimiert spätere Korrekturen und gewährleistet eine hohe Prozesssicherheit. Für Kunden bedeutet dies: maximale Transparenz, abgesicherte Qualität und zuverlässige Reproduzierbarkeit jeder Fertigungscharge.
Schichtstärkenmessung (X-Ray)
Die Schichtstärkenmessung mittels X-Ray ermöglicht eine hochauflösende, zerstörungsfreie Analyse von Kupferdicken und galvanischen Beschichtungen. Damit gewährleisten wir insbesondere die korrekte Kupferstärke bei der galvanischen Abscheidung sowie die Qualität chemischer und galvanischer Leiterplatten-Oberflächen wie Nickel, Gold, Zinn und Silber.
Erstellung von CoC`s
Auf Wunsch kann während der Produktion ein CoC (Certificate of Conformity = Konformitätsbescheinigung) erstellt werden. Hierbei wird jeder Produktionsschritt genau protokolliert. Damit bestätigen wir für den konkreten Auftrag, dass wir nach den spezifizierten Anforderungen gearbeitet und alle Spezifikationen eingehalten haben.
Weitere Informationen
Lassen Sie sich kostenlos beraten!
Wir helfen Ihnen gerne weiter:
Dr. Christoph Lehnberger
Leiter Technologie
Bianca Ahsbahs
Leiterin Vertriebsinnendienst
