Lang und flexibel: Langflexe für eine zuverlässige Verbindung

Ultralange Langflex-Leiterplatten

Wenn es darum geht, die Grenzen der Technologie von Leiterplatten zu erweitern, braucht man nicht weiter zu suchen als unsere ultralangen flexiblen Leiterplatten. Diese bemerkenswerten Platinen sind darauf ausgelegt, den einzigartigen Anforderungen komplexer Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, Forschung und Entwicklung gerecht zu werden und bieten Funktionen, die sie in der Welt der Leiterplatten-Herstellung herausragen lassen.

Möglichkeiten der Langflexe

Nahtlose Längen von bis zu 20 Metern: Eines der herausragenden Merkmale unserer ultralangen Langflexe ist ihre außergewöhnliche Länge. Mit der Fähigkeit, ein einziges Stück von bis zu 20 Metern ohne Teilung oder Faltung zu schaffen, eignen sich diese Platinen ideal für Projekte, die verlängerte und unterbrechungsfreie Langflexe erfordern. Dies eliminiert die Notwendigkeit zusätzlicher Steckverbinder, verringert das Risiko von Signalverschlechterung und erhöht so die Gesamtzuverlässigkeit Ihrer elektronischen Systeme.

Bis zu 4 elektrische Lagen: Bei unseren ultralangen Langflexen dreht es sich nicht nur um die Länge; sie bieten auch Vielseitigkeit. Mit der Kapazität für bis zu 4 elektrische Lagen können diese Platinen komplexe und vielschichtige Schaltungsdesigns bewältigen, was sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet macht. Ob Sie an Luft- und Raumfahrtsystemen oder modernsten Forschungsprojekten arbeiten, bieten diese Langflexe die benötigte Flexibilität.

Temperaturstabilität von bis zu 150 °C: Temperaturstabilität ist in vielen Anwendungen ein entscheidender Faktor, insbesondere in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Forschung und Entwicklung. Unsere ultralangen Langflexe sind so konstruiert, dass sie hohen Temperaturen standhalten und bieten Stabilität bei bis zu 150 °C. Dieses Maß an Widerstandsfähigkeit gewährleistet, dass Ihre Schaltungen selbst unter extremen thermischen Bedingungen funktionsfähig und zuverlässig bleiben.

Hohe Zuverlässigkeit für komplexe Anwendungen: Die beispiellose Zuverlässigkeit unserer ultralangen Langflexe ist ein entscheidender Vorteil, insbesondere für komplexe Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt und der Forschung und Entwicklung. Diese Langflexe werden sorgfältig hergestellt, um die strengen Anforderungen dieser Branchen zu erfüllen.

Ausschnitt einer extrem breiten Langflex-Leiterplatte

Vorteile von Langflexen

  • Elektrische Verbindung und Funktion einer Leiterplatte in einem
  • Ultraflache Form für platzsparende Anwendungen in begrenzten Montagesituationen
  • Leiter und Kontur können individuell angepasst werden
  • Definierte Flexibilität für definierte Montagesituationen
  • Reduzierung von Verbindungsstellen, höhere Zuverlässigkeit
  • Hohe Übertragungsraten durch Impedanzkontrolle
  • Hohe Zuverlässigkeit bei Betriebstemperaturen von bis zu 150 °C

Unsere Materialien, Technologien und Toleranzen

Eine vollständige Übersicht über unsere Langflex-Herstellungsmöglichkeiten können Sie unserem
Leistungsspektrum entnehmen:

Anwendungsbereiche

Sensordaten in Flügeln

In der Luft- und Raumfahrtindustrie sind Langflexe unverzichtbar für die Erfassung und Verarbeitung von Sensordaten in Flugzeugflügeln. Unsere leistungsstarken Langflexe ermöglichen die Echtzeitüberwachung kritischer Parameter, um höchste Sicherheit und Betriebseffizienz zu gewährleisten.

Katheter-Bildgebungstechniken

Unsere fortschrittlichen Langflexe sind in medizinischen Kathetern, die für die Bildgebung und Diagnose verwendet werden, von entscheidender Bedeutung. Sie ermöglichen hochauflösende Darstellungen und bieten medizinischem Fachpersonal klare und detaillierte Bilder, um minimalinvasive Eingriffe zu leiten.

Radar im Zusammenhang mit einem Satelliten und im Beispiel des Langflexes

Satellitenkommunikation

Langflexe sind das Herzstück von Satellitenkommunikationssystemen. Sie ermöglichen Übertragung und Empfang von Signalen mit beispielloser Präzision sowie Zuverlässigkeit und gewährleisten eine unterbrechungsfreie weltweite Kommunikation.

Anwendungsbeispiel

Max-Planck-Institut: Projekt GERDA und der Beitrag von ANDUS ELECTRONIC

ANDUS ELECTRONIC hat für ein besonderes Forschungsprojekt des Max-Planck-Instituts die längste Langflex-Leiterplatte mit 16 Metern entworfen. Diese wurde im GERDA-Experiment eingesetzt, um einen extrem seltenen Zerfall zu untersuchen.

Die Anforderungen an den Langflex waren außergewöhnlich.

Durch unser technisches Know-how konnten wir eine Lösung liefern, die den strengen wissenschaftlichen Vorgaben gerecht wurde.

Erfahren Sie mehr über dieses spannende Projekt und unsere Rolle darin.

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Mehr Informationen

Video: CC-BY Max-Planck-Institut für Physik

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Wir helfen Ihnen gerne weiter:

Dr. Christoph Lehnberger
Leiter Technologie

Patrick Peek, Andus Electronic

Patrick Peek
Leiter Verkauf

Webinar: Langflex-Leiterplatten

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic

Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 10.06. und 12.06. einen Einblick in die Besonderheiten beim Einsatz von Langflex-Leiterplatten geben.

Webinar: FR4-Material

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic

Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 08.04. und 10.04. einen Einblick in FR4-Material geben.

Webinar Impedanzen & HF-Leiterplatten

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic

Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 19.08. und 21.08. einen Einblick in Hochfrequenz-Leiterplatten und Impedanzkontrolle geben.

Webinar: Power-Leiterplatten

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 14.01. und 16.01. einen Einblick in Power-Leiterplatten geben.

Webinar: Heizfolien

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 12.11. und 14.11. einen Einblick in Heizfolien geben.

Designregeln und Aufbau

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 11. und 13.02. einen Einblick in Designregeln und Aufbau geben.

Webinar: Multilayer

Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Unser Technologieleiter, Herr Dr. Lehnberger, wird Ihnen am 13.05. und 15.05. einen Einblick zu Multilayer – Platinen und ihr Aufbau – Designregeln geben.