Leiterplatten Lexikon

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Begriff/Acronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
 
Allgemeine Begriffe  
Leiterplatte, Leiterplatten  [Leiterkarte/Leiterkarten, gedruckte Schaltung/gedruckte Schaltungen, engl.: PCB - Printed circuit boards] Schaltungsträger für elektronische Baugruppen, siehe auch unter "Leiterplatte" bei Wikipedia oder Leiterplatten in Suchmaschinen.
Leiterplattenfertigung Fertigungsstätte zur Herstellung von Leiterplatten.
Leiterplattenproduktion Fertigungsstätte und Prozesse zur Herstellung von Leiterplatten.
Platine, Platinen = Leiterplatte, meist für einfachere Anwendungen verwendet. Im Österreichischen und Schweizer Sprachgebrauch auch "Printplatte" genannt
   
 Spezielle Begriffe  
3D-MID dreidimensionalses MID
µBGA [Micro Ball Grid Array] BGA mit Pitch < 1 mm
µVia [Microvia] kleines Sackloch
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A-Stage [A-Zustand] = unvernetzt, flüssig. Beschreibung für den Vernetzungsgrad von Harzsystemen, z. B. im Prepreg (siehe B-Stage, C-Stage)
Abstand, Abstände [Space, Gap] Leiterabstand, Isolation zwischen den Leitern
ACA [Anisotropic Conducting Adhesive]
ADD [Advanced Dielectric Devision] Basismaterial-Sparte von Taconic
ALIVH [Any Layer Internal Via Hole] elektronische Verbindung zwischen Lagen über Leitpasten
Ambient [Umgebung] Bezeichnung für die Bauteilumgebung zur Definition von Rth
AOI [Automat. Opt. Inspection]
Arlon Med Produzent von Basismaterial, speziell auch high-performance Material
ASIC [Anwendungsspezifischer IC] BE, das für eine spezielle Anwendung designed wurde
Ätzen Entfernen von Materialien durch Materialabtrag. Für Metalle gibt es saure und alkalische Ätzmittel ("Ätze")
Ätztechnik Ätzverfahren zum Entfernen von Metallen, speziell von Kupfer zur Erzeugung von Leiterstrukturen
AVT [Aufbau- und Verbindungstechnik] = Bestücken und Löten, z.B. als Dienstleistung
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B-Stage [B-Zustand] teilvernetzt = fest, aber verflüssigen/lösen möglich. Beschreibt den Vernetzungsgrad von Harzsystemen (siehe A-Stage, C-Stage, Prepreg)
B²IT [Bump Interconnect Technology] eine spezielle Verbindungstechnik
Bare Board [nackte Leiterplatte] unbestückte Leiterplatte
Basismaterial [Substrat, Laminat, Substratmaterial, Leiterplattenmaterial, Platinenmaterial]
BE [Bauelement] = Chips, Widerstände, Kondensatoren, ...
Belichten [Belichtung] Schritt der Photographie oder Photolithographie, bei dem eine photosensitive Schicht aktiviert wird
Beschriftungsdruck [Signierlack, Positionsdruck] weiß oder gelb
Bestückung [Assembly, Bestücken, Platinenbestückung] Platzierung der Bauelemente auf der Leiterplatte
BG [Baugruppe] = LP mit montierten BEs
BGA [Ball Grid Array] aktives Bauteil mit flächigem Anschlussraster und Lotkugeln
Biegeradius max. Biegung bei flexiblen Leiterplatten, abhängig von Art der Biegebelastung und Zahl der Biegezyklen
Bilayer zweiseitige Leiterplatte, deren Lagen mittels Durchkontaktieren elektrisch verbunden sind
Black Pad [Schwarzes Pad] Fehlerbild bei der Oberfläche chemisch Nickel/Gold
Blei [Lead] giftiges Metall als Legierungsbestandteil von herkömmlichem Lot
Bleifrei 2006 Europäische Richtlinie RoHS, WEEE (2002/95/EG und 2002/96/EG)
Blendentabelle [Apertures] Pad-Definitionen in Gerberdateien
Blind Via, Blind Hole [Bindes Via] Sackloch
Bohren [Bohrer, Drill] CNC-Technik
Bondgold chemisch Nickel/Gold [Al-Drahtbonden] oder chemisch Nickel/Reduktivgold [Au-Drahtbonden] oder galvanisch Nickel/Gold
Bottom [Boden, BOT, LS] Lötseite einer Leiterplatte, meist die Unterseite
BT [Bismalein-Triazin] ein inzwischen seltenes Harz-System
BT [Bauteil] Chips, Widerstände, Kondensatoren, ...
Bump [Beule] Kontaktstelle auf BE-Pad (Ball, Stud, Land, ...)
Buried Via, Buried Hole [vergrabenes Loch] innenliegende Durchkontaktierung
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C-Stage [C-Zustand] ausgehärteter Zustand von harzbasierten Kunststoffen(siehe A-Stage, B-Stage)
CAD [Computer Aided Design] rechnergestützter Entwurf
Carbon-Leitlack [Carbonlack] graphithaltiger Lack als Tippkontakt, integrierter Widerstand, Potentiometer und Schleifer
CBGA [Ceramic BGA]
CE [Cyanatester] ein seltenes Harz-System
CEM 1 ein preiswertes (billiges) Basismaterial
CEM 3 ein preiswertes (billiges) Basismaterial
Chemisch Nickel/Gold [chem. Ni/Au, Al-Draht-Bond-Gold, ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold, Flashgold, Sudgold]
Chemisch Zinn [chem. Sn, Immersion Tin] alternative Oberfläche zu HAL
CIC Kupfer-Invar-Kupfer
Circuit Board [Schaltkreis Platte] = Leiterplatte
CNC-Techniken [Computer Numeric Control] Bohren, Fräsen, Ritzen, Spezialtechnik: gestufte Durchkontaktierung
COB [Chip on Board] = Draht-Bond-Technologie
Conductor [Leiter]
Component [Bauteil]
Counter Sink Senkung, konische Bohrung zur Versenkung von Kegelschrauben oder metallisiert als Reflektoren
Crimpen Verbindungstechnik: Klammern von flexiblen Leiterplatten
CSP [Chip Size Package] = BE kaum größer als der nackte Chip
CTE [Coefficient of thermal Expansion] thermischer Ausdehungskoeffizient, in ppm/K
CTI [Conductive Tracking Index] Wert für die Kriechstromfestigkeit von Materialien, gemessen in Volt
CTO [Chem. Turn Over] = chem. MTO
Cu-Sn/Pb aufgeschmolzen historische Oberfläche
CVD [Chemical Vapour Deposition] Dünnschichttechnologie: Sputtern
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Dämpfung Signalleistungsverlust, wichtig vor allem bei Hochfrequenz-Leiterplatten
DCA [Direct Chip Attach] direkte Chip-Leiterplatten-Verbindung
Delamination [Schichtentrennung], z.B. nach dem Löten von nicht getrockneten Leiterplatten, insbesondere bei Sondermaterial und feuchtwarmer Lagerung
Design Leiterplattendesign, Layout, Leiterplattenlayout, Platinenlayout, Entwurf, Leiterplattenentwurf, Layout-Gestaltung, Layouterstellung
Designregeln [Design Rules] maßliche Vorgaben für Breiten und Abstände und deren Toleranzen auf der Leiterplatte (siehe HDI-Designregeln, Flex-Design, HF- und Impedanz-Design)
DGA [Die Grid Array] BE mit Bump-Gitter direkt auf Chip
Dickkupfer [Massivkupfer] Aufbauvariante für die Entwärmung hoher Ströme und Verlustleistungen
Dielektrizitätskonstante [Dielectric Constant] meist ist die Dielektrizitätszahl gemeint, Materialeigenschaft (siehe Impedanz)
DK [Durchkontaktierung]
DMA [dynamic mechanical analysis] Methode zur Tg-Bestimmung
DMS [Dehnungsmessstreifen]
Doppeleuropaformat [Doppeleuroformat] 160 mm x 233,5 mm als Standardgröße für Leiterplatten (siehe auch Europaformat)
Doppeleuroplatine [Doppeleuropa-Platine] Leiterplatte im Doppeleuropaformat)
Doppelseitige Leiterplatte [Bilayer] i.d.R. durchkontaktiert
Dresden [Hauptstadt Sachsens] Wirtschaftsstandort mit erhöhter Konzentration an Halbleiter- und Microchip-Firmen
Drill [Bohren] eine CNC-Technik
DSA-Flex [Double-Sided Access] i.d.R. einseitige flexible Leiterplatten mit Folien-öffnung zu TOP und BOT
DSC [Differential Scanning Calorimetry] Methode zur Tg-Bestimmung
DSE [DSE FAQ] Wissenssammlung zur Elektronikfertigung im Internet
Durchkontaktierung [Plated Through Hole, Durchkontaktierungen, Bohrung, durchkontaktiert, nach Durchkontaktieren] metallisierte Bohrlochwand, Kupferhülse
Durchschlagspannung [Spannungsfestigkeit]
Durchsteiger [Via] Durchkontaktierung ohne THT-Bestückung
Durchsteigerlack [Via-Fill] Lack zum Verschließen von Durchsteigern
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Eigenwiderstand Widerstand der Leiterbahnen. Führt zur Eigenerwärmung und begrenzter Stromtragfähigkeit
Eildienst [Eilservice, Schnellservice] Schnelllieferung im Terminsystem
Einpresstechnik [Press-Fit] preiswerte Verbindungstechnik / Fügetechnik mit dauerhaftem Reibkontakt, ohne Lötvorgang. Vorteilhaft bei hohen thermischen Massen (Dickkupfer, Hochstrom)
Einseitige Leiterplatte [Single-Sided PCB] Leiterplatte mit nur einseitig ätztechnisch erzeugtem Leiterbild (siehe zweiseitige Leiterplatte)
Eisberg-Technik [Iceberg, Ice-Berg-Technik] selektiv Dickkupfer für die Kombination von Leistungs-Boards und Feinleitertechnik
Elektronikentwicklung vollständige Entwicklung von Elektronikprodukten vom Schaltplan bis zum Endgerät
EMA [Elektromagnetische Aussendung]
Embedded Components [Eingebettete, integrierte, vergrabene Bauelemente], z.B. mit diskreten Bauteilen, aktive oder passive (integraded passives)
Embedded Resistors [Vergrabene Widerstände] in Carbonlack-, Ni-Dünnschicht-Technologie oder mit diskreten Bauteilen
EMS [Electronic Manufacturer Service]
EMS [Elektromagnetische Störfestigkeit]
EMV [Elektromagnetische Verträglichkeit]
ENIG [Electroless Nickel / Immersion Gold] Oberfläche "chemisch Nickel/Gold"
ENTEK® [OSP von Enthone OMI] Oberfläche mit organischer Schutzpassivierung
Entflechtung [Layouterstellung, Layout entwerfen] Verarbeitung von Schaltplänen zum Layout
Entnetzung [dewetting] Zurückziehen von Flüssigkeiten von Oberflächen aufgrund von hohen Unterschieden in der Grenzflächenspannung, z.B. bei Lot beim Löten auf schlechten Oberflächen
Entwärmung passive und aktive Kühlung im Rahmen des Thermischen Managements von Leiterplatten und Baugruppen
EP [Epoxid] Harzsystem der meisten Basismaterialsorten
ESPI [El.-mag. Speckle-Pattern-Interferometrie] spezielles Analyseverfahren
Europaformat [Euroformat] 100 mm x 160 mm als Standardgröße für Leiterplatten (siehe auch Doppeleuropaformat)
Eurokarte [Europlatine, Europakarte, Europaplatine] = Leiterplatte im Europaformat
Extended Gerber Daten-Format für Leiterplattendaten
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FBG [Flachbaugruppe] = Flat Pack
FBGA [Fine Pitch BGA]
FC [Flip-Chip] direkt über Bumps auf Leiterplatte kontaktierter Chip
Feinstleitern Feinleiter, Microfeinleiter, Microfeinstleiter, Microleiter
Fertigung [Manufacture] Herstellen, Herstellung, Produktion, speziell Leiterplattenfertigung/Platinenfertigung, Leiterplattenherstellung/Platinenherstellung durch einen Leiterplattenhersteller/Platinenhersteller
Flat Pack [Flach Packung] flaches BE, flache BG
Flex flexible Leiterplatte
Flexible Leiterplatten [Flexible Printed Circuits, FPC] Flex, Flexe
Folie Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38 - 100 µm, vakuumauflaminiert; Basismaterial für flexible Leiterplatten
Folientastaturen [Folientastatur] Alternative zu Frontplatten/Frontblende mit Tastern, oft in Verbindung mit Schnappscheiben auf der Leiterplatte
FP [Fine Pitch]
FPC [Flexible Printed Circuit] flexible Leiterplatte
FR [Flame Retardant] selbsterlöschend
FR1 Basismaterial wie FR2
FR2 Basismaterial aus Phenolharz und Hartpapier
FR3 Basismaterial aus Epoxidharz und Hartpapier
FR4 Basismaterial aus Epoxidharz-Glasgewebe-Verbundwerkstoff
FR5 Hochtemperatur-FR4
Fräsbohrplotter [Fräsplotter] CNC-Maschine, z. B. der Firma LPKF, die durch Fräsen u.a. Leiterbahnen in Kupferkaschierungen strukturiert. Für einfache Leiterplatten-Prototypen
Fräsen [Routing, Rout, Milling, Mill] CNC-Bearbeitung für glatte Kanten, Langlöcher und Aussparungen, auch in definierte Tiefe (Tiefenfräsen)
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Gap [Lücke] Leiterabstand
Gedruckte Schaltung [Gedruckte Schaltungen] = Leiterplatten, abgeleitet vom Siebdruck eines Ätzresist-Lacks, "Schaltungsdruck"
Gedruckter Widerstand [Gedruckte Widerstände] Carbondruck zur Erzeugung von u. a. integrierten Widerständen. Billiglösung zu eingebetteten Komponenten
Gerber Daten-Format für Leiterplattendaten
Glasgewebe Verstärkungsmatten für Leiterplatten-Harzsysteme
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HAL [Heißverzinnung, Hot Air (Solder) Leveling, HASL] Oberfläche durch Eintauchen in flüssiges Zinn
Harz aushärtbarer duroplastischer Kunststoff
HASL [Hot Air Solder Leveling] = HAL
HDI [High Density Interconnects] hochdichte Verdrahtung, meist mit Microvias
Heatsink [Wärmesenke] auf Leiterplatten geklebtes Dickkupfer- oder Aluminiumblech zur Wärmeverteilung
HF [Hochfrequenz] Anwendungsfrequenz im GHz-Bereich
HF-Material [Hochfrequenzmaterial] PTFE und preiswertere Alternativen
HMD [Hole Mounted Device] THT-Bauteil
Hochstrom Anwendungen mit hoher Stromdichte
Hochtemperaturbasismaterial Basismaterial für den Einsatz bei höheren Temperaturen
Hohlnieten historische Variante der Durchkontaktierung mittels genieteter Metallhülsen
HPGL [Hewlett Packard Graphic Language] Grafik-Sprache, ursprünglich für Drucker, auch für Leiterplatten
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ICA [Isotropic Conducting Adhesive] isotrop leitender Leitkleber
ICT [In-Circuit Test] elektrischer Test der BE direkt auf der BG
Impedanz [Wellenwiderstand, Impedance]
Impedanzkontrolle Impedanzberechnung, Fertigung und Prüfung definierter Geometrien und Materialien
IMS [Insulated Metal Substrate, isoliertes Metallsubstrat] Leiterplatte mit Leitern mit einer thermisch gut leitenden Schicht auf Alu
Inlay-Technik [Kupfer-Inlay-Technik, Kupferinlay-Technik] Kupfer-Einlegeteile in Leiterplatten für hohen Wärmetransport
Innenliegende Durchkontaktierungen [buried Via, vergrabenes Loch]
Integrierte Induktivitäten Spulen-Layout auf Multilayer-Innenlagen
Integrierte Kapazitäten Verwendung von Multilayer-Innenlagen als Kondensatorflächen
Integrierte Widerstände [Embedded Resistors, Embedded Compounds] Einbettung von Widerständen, z.B. mittels Carbondruck, Dünnschichttechnik oder diskreter Widerstände
Invar Eisen-Nickel-Legierung mit einem besonders geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten CTE von 1,5 ppm/K.
IPC Normenwerk für die Elektronik: IPC 2200 = Design; IPC 6010 = Leiterplatten - Information/Bezugsquelle: FED e.V.
IR [Infrared] Infrarot (Wärmestrahlung)
Isola Deutscher Hersteller von Basismaterial wie FR4, FR5, IS 420, IS 620
ITO [Indium-Zinn-Oxid] leitfähige Beschichtung, z. B. auf Glas für LCD
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Junction [Verbindung] Grenzfläche im Halbleiter; als Ortsangabe für die Wärmequelle bei Leistungsbauelementen (siehe Rth)
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Kaschieren Laminieren einer Schicht, z.B. für Kupfer kaschiertes Basismaterial, Deckfolien/Schutzfolien kaschieren
KGD [Known Good Die] "bekannt guter Chip", getesteter Chip
Kleber [Adhesive] Flex: Material/Verbundfolien auf Acryl-, Epoxy- oder Polyimidbasis; sonst: dispenierbar oder druckbar
Kleinserien regelmäßig bestellte Leiterplatte in kleinen Stückzahlen (bis ca. 1k Eurokarten/Jahr)
Kriechstrom [Strom aufgrund von Oberflächenwiderständen] Ströme aufgrund von Spannungen, die Kriechstrecken überwinden (siehe CTI)
Kupfer Leitermaterial einer Leiterplatte
Kupfer-Invar-Kupfer [CIC] Metalllage zur Kontrolle der lateralen thermischen Ausdehnung
Kupferkaschierung [Kupferfolie, Copper Foil] metallische Auflage auf Basismaterial
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Lacke Leiterplatten-Beschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (Lötstopplack), Funktionslacke
Lage, Lagen elektrische Entflechtungsebenen von Leiterplatten, Außenlagen, z. B. TOP und BOTTOM, bei Multilayer-Innenlagen
Laminieren, Lamination [Verpressen] Zusammenkleben von Schichten unter Druck und ggf. Wärme
Laminat durch Lamination entstandenes Werkstück
Laser [Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation] Lichtquelle mit kohärenten, monochromen Lichtstrahl
Laserschneiden CNC-Technik mit Lasern
Laufzeit [Delay Time] Signalverzögerung auf einer Leitung bei HF-Schaltungen
Layer [Lage] Entflechtungsebene bei Multilayern
Layout [Leiterplattenlayout, Platinenlayout/Platinenlayouts, Entflechtung, Leiterplattenentflechtung, Entwurf, Leiterplattenentwurf] Anordnung von Bauteilen und Leitern in/auf einer Baugruppe
Layoutprogramm, Layoutsoftware [EDA-Systeme] Software zur Entflechtung von Schaltungsentwürfen,
z. B. CadSoft Eagle, Mentor, Zuken Visula, ...
LCD [Liquid Crystal Display] Flüssigkristallanzeige (Taschenrechner, ...)
LCF [Low Cycle Fatigue] "wenige-Zyklen-Ermüdung"
LCP [Liquid Crystal Polymer] thermoplastischer Kunststoff für flexibles oder 3D-MID Basismaterial
LDI [Laser Direct Imaging] Laserdirektbelichtung für Photoresiste, Resistschichten, Lötstopplack
Leiter [Leiterzug, Leiterbahn, Leiterbahnen, Leiterzugbahn, conductor]
Leiterbreite [Leiterbahnbreite] vs. Abstand, am Leiterfuß (Ätzfuß) gemessene Dimension von Leitern
Leiterkarten/Leiterkarte [Leiterplatte] regional verwendeter Begriff für Leiterplatten
Leiterplattenhersteller Unternehmen, das Leiterplatten produziert. Man unterscheidet Prototypenhersteller für die schnelle und wirtschaftliche Lieferung kleiner Stückzahlen (bis ca. 100 m² pro Tag) und Serienhersteller mit kostenoptimierten Fertigungslinien, aber eingeschränkter Technologie. ANDUS ist ein ausgesprochener Prototypenhersteller mit sehr breiter Technologie.
Leiterplattenmaterial, Platinenmaterial [Isolationsmaterial und Kupferqualität] (siehe Basismaterial)
Leiterplattenservice Dienstleistung zur Herstellung von Leiterplatten
Leiterplattentechnik Equipment zur Herstellung von Leiterplatten
Leiterplattentechnologie Aufbau- und Designtypen von Leiterplatten, z.B. Multilayer-Technologie, Flex-Technologie, HDI-Technologie, Dickkupfer-Technologie, ... (siehe auch Produktübersicht)
LGA [Land Grid Array] ähnlich BGA mit flachen Anschlüssen
Lochmaster Bohrschablone als mechanische Vorlage zur mechanischen Bearbeitung mittels Bohren (historisch)
Lötabdecklack temporäre, abziehbare elastische Schutzschicht (blau oder weiß)
Lotdepot Pads mit Lotvorrat, i.d.R. galvanisch abgeschieden
Löten Verbindungstechnik/Fügetechnik mittels geschmolzenem Metall
Lötlack trocknender Fluxer aus der Spraydose auf Kolophonium-Basis, Oberflächenersatz
Lötstoppfolie [Solder Resist] Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38 - 100 µm, vakuumauflaminiert
Lötstopplack [Solder Resist] Leiterplattenbeschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (grün, weiß, schwarz, blau, ...)
LP [Leiterplatte]
LSM [Lötstopmaske]
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MCB [Multi Chip Board] Leiterplatte mit vielen Chips (evtl. FCs)
MCM [Multi Chip Module] BE, bestehend aus kleiner Leiterplatte mit Chips
MCR [Molded Carrier Ring]
MDA [Methylene Dianiline] ein Härter für Harze
Microvia [µvia] kleines Sackloch für Via in Pad
MID [Molded Integrated Device] Spritzguss-Leiterplatte
ML [Multilayer]
MOV [Mehrschicht Oberflächenverdrahtung] in Leiterplatte eingebettete Widerstände
MSL [Moisture Sensitivity Level] Maß für die Wasseraufnahme von Bauteilen oder deren Bestandteile (Moldmasse, Chip-Carrier). Wichtig für die Verpackung und Lagerung von Bauteilen vor dem Löten
MTO [Material Turn Over] Ausnutzungfaktor chem. Bäder bez. Ansatz
Multilayer [Mehrlagenschaltung]
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NDK [nicht durchkontaktiert]
Netzliste [net list] Verbindungsliste zwischen den Bauteilen für den elektrischen Test der Leiterplatten
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Oberflächen [Finish] Schutzbeschichtung der metallischen Anschlussflächen
OF [Organischer Film] im Gegensatz zu Glasplatte, Metallschablone
OSP [Organic Solderability Preservation] organischer Oberflächenschutz
OTTI Ostbayerisches Technologietransfer-Institut e.V. (OTTI)
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Package [Paket] Verkapselung von Chips und MCMs, um bestückbare Bauteile zu erhalten
Pad [Polster] Anschlussfläche auf der Leiterplatte, Lötauge (THT) oder SMD-Anschluss
Pad Only Design [nur Pads, keine Löcher] Leiterplatte mit glatten, gedeckelten Vias
Panel [Fertigungspanel] Leiterplatten-Nutzen im Fertigungsformat
Patch-Antennen Antennenstrukturen auf Leiterplatten, für GPS, Bluetooth, RF, ...
Pattern [Muster, Leiterbild] Kupferstruktur auf Leiterplatten
PCB [Printed Circuit Board] = Leiterplatte
PECVD [Plasma Enhanced CVD] Dünnschichtabscheidung im Plasma
PEN [Polyethylennaphtalat] lötbarer, preiswerter Kunststoff für einfache Flexe
PERFAG Dänische Norm für Leiterplatten, ähnlich IPC 6010
Pertinax historisches Material für Gehäuse und Leiterplatten = Basismaterial FR1, FR2
PGA [Pin Grid Array] = BGA mit Anschlussbeinchen statt Bällen
PI [Polyimid] temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff für Hochtemperatur-Anwendungen, siehe bei Polyimid
PIH [Pin in Hole] = THT-bestücktes Anschlussbeinchen
Pin [Stift] = THT-Anschlussbeinchen eines Bauteils (siehe PGA)
Pitch [Höhe, Grad] Abstand zwischen Pads (Mitte-Mitte)
PLCC [Plastic Leaded Chip Carrier] Plastik-Chip-Bauelement
Plug [connector] Stecker
Plugging [Via Plug, Verschließen] Verfüllen und Metallisieren von Vias
Polar Instruments Ltd. Hersteller von Impedanzmessgeräten und Berechnungs-Software für Leiterplatten
Polyimid [PI] temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff für Hochtemperatur-Anwendungen, Markennamen Kapton, Upilex, Apical. Manchmal fälschlich bezeichnet als Polyamid (=Nylon), Polymid oder Polimid.
Polyimid-Deckfolie [Coverlay] Abdeckfolie als Lötstoppfolie für Flexe und Starrflexe (Kapton)
Pool [Leiterplatten Pool] Zusammenfassung mehrerer Layouts auf einem Fertigungspanel
PP [Pad Protrusion] Überstand auf Lötflächen, z.B. bei unterätztem Nickel
PP [Pulse Plating] galvanische Abscheidung mit Strompulsen statt mit Gleichstrom
PP [Polypropylen]
Prepreg [Preimpregnated] harzbeschichtetes Glasgewebe, dessen Harz halb ausgehärtet ist (B-Stage)
Printplatten, Printplatte Vor allem in Österreich und der Schweiz übliche Bezeichnung für "Leiterplatte" bzw. "Platine" 
Prototyp, Prototypen Entwicklungsmuster in Serienqualität
Prozessschritte Verfahrensstufen bei der Leiterplattenherstellung, wie z.B. Sprüh-, Schwall-, Tauch-, Temper- und Laminierstufen
PTFE [Polytetrafluorethylen] Hochfrequenz-Material. Bekannt als Teflon, dieser Begriff ist jedoch gesetzlich geschützt
PWB [Printed Wired Board] = Leiterplatte
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QFP [Quat Flat Pack] quadrat. Chip mit Kontakten an den Kanten
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Rastermaß [Pitch] Abstand von Bohrungen oder Pads zueinander
RCC [Resin Clad Copper] harzbeschichtete Kupferfolie
Reflow Lötverfahren durch Aufschmelzen von Lötpaste
Reliability [Zuverlässigkeit]
Resist Abdeckmaske gegen chemische oder physikalische Prozesse; Photoresist: photolithographisch strukturierbare Schicht als Ätzresist oder Galvanoresist; Metallresist: Zinnschicht auf Kupfer als Ätzresist beim alkalischen Ätzen
RF [Radio Frequence]
Rillenfräsung Ritzen, eine CNC-Technik
Ritzen [Scoring, v-cut] Tiefenfräsen zur Erzeugung einer Sollbruchstelle
Rogers Lieferant für Hochfrequenz-Material, LCP und PI-Flex
RPP [Reversed Pulse Plating] = PP mit einer kurzen Umpolung der Spannung
Rth Symbol für den Thermischen Widerstand. Rth,j-a = Temperaturdifferenz je Watt Verlustleistung zwischen Junction und Ambient
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Sackloch-Bohrungen [Blind Via] Bohrung begrenzter Tiefe
SBB [Stud Bump Bonding] FC- und CSP-Verbindung zur Leiterplatte über "Zapfen"
SBU [Sequencial Build-up] Schicht für Schicht-Aufbau
Schablone [Stencil] mechanische Vorlage, speziell für den Lotpastendruck aus Edelstahl oder Kunststoff, aber auch Lochmaster als mechanische Bohrbildvorlage
Schaltplan Übersicht über die elektrische Verbindung von Bauteilen einer Baugruppe
Schaltungsdruck Leiterplatten-Herstellung
Schnappscheibe Metallplättchen für LP-Taster, üblich bei Consumer-Produkten und Folientastaturen
Schnellservice Eildienst, Eilservice
Schutzlack Schutzbeschichtung von Baugruppen
SCM [Single Chip Module] = MCM mit 1 Chip
Screen [screen print] Siebdruck
Semiburied Via [gedeckeltes, unechtes Sackloch]
Semiflex, Semiflexible Leiterplatte halbflexible Leiterplatte, z. B. aus dünnem FR4
Senkungen [engl. Counter Sink] kegelförmige Locherweiterung, metallisiert und nicht metallisiert
Siebdruck Beschichtungsmethode für Lacke, Kleber, Carbon, etc. mit groben Strukturen (> 0,2 mm)
SIMOV [Siemensverfahren MOV]
SLC [Surface Laminated Circuit] = Leiterplatte in SBU-Aufbau
SMD [Surface Mounted Device] BE für die SMT
SMT [Surface Mount Technology] Leiterplatten-Bestückung auf der Leiterplatten-Oberfläche
SOIC [Small Outline Integr. Circuit] speziell kleine BE-Bauform
Spannungsfestigkeit Widerstandsvermögen von Basismaterial gegen hohe Spannungsdifferenzen (siehe CTI)
Starr-Flex [starrflexibel, rigid flexible] Leiterplatten, die über flexible Lagen verbunden sind
Starrflexible Leiterplatten [Starrflexe, Starr-Flex-Leiterplatten] starre Leiterplatten mit flexiblen Teilbereichen, meist zur Verbindung als Ersatz für Stecker und Kabel
Steckergold galvanische Hartgold-Beschichtung für Steckerleisten
Strombelastbarkeit [Strombelastung, Stromtragfähigkeit, current load (capacity)] max. Strom (Stromdichte) bei definiertem Temperaturlimit
Substrat [substrate] Basismaterial, für COB, AVT, EMS, ... manchmal auch für Leiterplatte
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TAB [Tape Automated Bonding] auf Folie gebondeter Chip, wird mit Leiterplatte verlötet
Taconic Hersteller für Hochfrequenz-Material, speziell PTFE-Qualitäten
TBGA [Tape BGA] BGA auf Folienbasis
TCP [Tape Carrier Package] BE mit TAB als Basis
TDR [Time Domain Reflection] ein Messverfahren für Impedanzen
Technologie-Transfer Informationsvermittlungs-Service
Teflon Markenname für PTFE-Produkte von DuPont, darf nicht für andere PTFE-Materialien oder PTFE-Produkte verwendet werden
Tenting [Überzeltung] Überspannen von Löchern durch Folien, wie Lötstoppfolien und Resistfolien
Terminsystem Eildienst (Express-Service) als Dienstleistung für die Leiterplatten Herstellung bei ANDUS [Platinenservice, Leiterplattenservice]
TGA [Thermo Gravimetric Analysis] Messung der Zersetzung durch Masseverlust
Thermisches Management [Thermomanagement] optimierte Entwärmung von Leiterplatten und Baugruppen
Thermosimulation [Thermische Simulation] Simulation der Temperaturverteilung bzw. Wärmeflüsse in einem statischen oder dynamischen System mit Wärmequellen und Wärmesenken
Thermischer Ausdehungskoeffizient [CTE] in ppm/K
THT [Through Hole Technology] Leiterplatten-Bestückung mit bedrahteten Bauelementen
Tiefenfräsen z-Achsen-kontrolliertes Fräsen, z.B. für Kavernen, bei Semiflex-Starrflex-Leiterplatten, ...
TMA [Thermomechanische Analyse] Tg-Bestimmung über Änderung in CTE
TOP [Oberseite, Lage 1] Bestückungsseite einer Leiterplatte, ist bei doppelseitig bestückten Leiterplatten zu spezifizieren
Track [Spur] Leiter, Leiterbreite
Treatment Aufrauung, Behandlung von Kupferfolien zur Verbesserung der Haftfestigkeit
TS-Bonden [Thermosonic Bonden] thermisch unterstütztes Ultraschallbonden, Au-Draht-Bonden
TWINFlex Markenname für flexible Leiterplatte mit starrer Unterklebung
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UFP [Ultra fine Pitch]
UMTS [Universal Mobile Telecommunications System] Mobilfunkstandard
US-Bonden [Ultrasonic Bonding] Ultraschall-Bonden mit Aluminium-Draht
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Vapor-Phase-Soldering [Dampfphasenlöten] Löten in der Dampfphase einer hochsiedenden Flüssigkeit
Verlustfaktor [tan d, Dielectric Loss, Loss Angle, Verlustwinkel] Maß für die Dämpfung
Verlustleistung Wärme erzeugender Leistungsabfall an Bauteilen und Leitern
Verwindung Verzug einer Leiterplatte in der Art, dass jeweils gegenüberliegende Kanten nicht parallel verlaufen (Sattelform)
Verwölbung [warpage] zweidimensionale Krümmung einer Leiterplatte
Via [Umsteiger] Durchkontaktierung ohne THT-Bauteil
Via-Fill Verschließen von Durchsteigern
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Wärmewiderstand [Rth, thermischer Widerstand] Maß für die reziproke Wärmetransportfähigkeit in K/W
Wellenwiderstand [Impedanz]
Wikipedia "Leiterplatte" bei Wikipedia
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X-Ray [Röntgenstrahlung] Analyse von BGA-Bauteilen und Innenleben von Leiterplatten; EDX: Elementanalyse
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Zweiseitige Leiterplatte [Bilayer] Leiterplatte mit Durchkontaktierungen
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