Elektronik kühlen?

Elektronische Baugruppen werden immer kleiner und der Einsatz von Bauteilen in SMD-Bauform führt zu erheblichen Verlustleistungen mit entsprechend hohem Wärmeaufkommen. Die Wärmeabfuhr via Kühlkörper verbietet sich wegen der limitierten Platzverhältnisse und hoher Kosten. Auf der anderen Seite hängt die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Baugruppe entscheidend davon ab, wie nahe die Bauteile bei Betrieb im kritischen Temperaturbereich laufen. 

Wie also die Elektronik kühlen?

Intelligentes Wärmemanagement ist eine der Kernkompetenzen bei ANDUS und beginnt bereits beim Layout der Leiterplatte und dem Einsatz neuester Simulationssoftware. Damit können ohne aufwendige und teure Testreihen mit „echten“ Bauteilen virtuell die wesentlichen Elektronikkomponenten und deren thermische Auswirkungen auf die gesamte Baugruppe äußerst realitätsnah abgebildet werden.

Basierend auf der Simulation entsteht die für Ihre Anforderung technologisch und wirtschaftlich maßgeschneiderte Power Leiterplatte.

Nutzen Sie hierzu unsere Online Entwickler Plattform und simulieren Sie gemeinsam mit den ANDUS-Experten das Wärmemanagement Ihres konkreten Projektes.


Thermosimulation