Bauteile integrieren?

Die Herausforderung für PCB-Entwickler besteht heute darin, jeden Quadratmillimeter der Leiterplatte optimal zu nutzen.

Der ANDUS-Lösungsansatz platziert aktive oder passive Bauteile auf die Zwischenlagen einer Leiterplatte und integriert sie somit in die Leiterplatte. Neben dem Effekt von mehr Funktionalität auf kleinerer Fläche haben solche Leiterplatten, die als Multilayer oder Starrflex ausgeführt werden können, zusätzliche Vorteile:

•  Bessere Wärmeverteilung
•  Kurze Signalwege
•  EMV-Schutz
•  Schutz gegen Umwelteinflüsse wie Staub, Feuchtigkeit, Chemikalien etc.
•  Unempfindlichkeit gegen Vibration, Stoss und Druck