Technologie-CD Online (Login-Bereich)

Ein wesentlicher Baustein neben der Online-Projektberatung ist unsere Technologie-CD Online mit einem Kompendium zu allen Leiterplattentechniken als Leitfaden für Elektronikentwickler, Konstrukteure und Designer. Hier finden Sie Erfahrungen, Grundlagen und aktuelles Expertenwissen in kompakter und übersichtlicher Form.

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Inhalt

A Allgemeines
F Flex und Starrflex-Leiterplatten
H Multilayer und HDI-Leiterplatten
I Impedanz und HF-Leiterplatten
M Material und Oberflächen
T Thermisches Management

Allgemeines 

 

A1.1 Lagern und Trocknen von Leiterplatten
Release 11.02.2011

  • Hintergründe zu Feuchtigkeit und Leiterplatten
  • Empfehlung zu Lagerbedingungen von Leiterplatten
  • Trocknung von Leiterplatten vor dem Löten

A2.1 Leiterplattendaten
Release 06.06.2012

Flex und Starrflex-Leiterplatten 

 

F1.1 Einführung Flex und Starrflex
Release 01.01.2008

  • Vorteile von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten (FPC)
  • Miniaturisierung, Zuverlässigkeit, Kosten und elektrische Eigenschaften
  • Anwendungsfelder

F2.1 Flexible Materialien
Release 17.07.2008

  • Trägerfolien: Polyimid PI, Polyester PET, PEN, LCP, PEEK
  • Klebersysteme: Temperaturbelastbarkeit
  • Kupfersorten: Walzkupfer, ED-Kupfer
  • Laminate, Deckfolie, Verbundfolien
  • Tipps zur Materialauswahl, Zuverlässigkeit

F3.1 Aufbau und Konstruktion
Release 27.03.2009

  • Aufbau von einseitigen und zweiseitigen flexiblen Leiterplatten, von Starrflex und Flex-Multilayer
  • Kriterien für die Auswahl und die Kosten von verschiedenen Technologien
  • Erläuterungen zum Fertigungsablauf
  • Starrflexible HDI-Leiterplatten
  • Starrflexe mit erhöhter Zuverlässigkeit bei Temperaturwechsel-Beanspruchung
  • Besondere Designregeln für Flex und Starrflex

F7.1 Microflex-Technologie
Release 01.01.2008

  • Miniaturisierte flexible Leiterplatten
  • Laservias, Laserstrukturierung, Laserkontur, HF-Eigenschaften
  • Anwendungen in der Medizintechnik, Sensor-Technik, Bauteil-Packaging für aktive HF-Bauteile und LEDs, HF-Anbindung
  • Beispiele

F8.1 3D-Flex-Design
Release 17.07.2008

  • Beweglichkeit von flexiblen Leiterplatten im Einbauzustand
  • Design und Konstruktion für die Erhöhung der Flexibilität in allen drei Raumrichtungen
  • Impedanzanpassung für flexible Leiterplatten im 3D-Design

F10.1 Fenstertechnik
Release 10.02.2009

  • Starrflexaufbau mit erhöhter Zuverlässigkeit bei Temperaturwechsel-Beanspruchung
  • Materialauswahl, Lagenaufbau, Design

F12.1 Flex-Verstärkungen
Release 17.12.2008

  • Verstärkungen / Versteifungen für ein- und zweiseitige flexible Leiterplatten, Polyimid-, FR4- und Aluminium
  • Verstärkungen für ZIF-Stecker und THT-Stecker
  • Aufbau und Dickenbestimmung, Beispiele

F13.1 Direktlöten von flexiblen Leiterplatten
Release 17.02.2009

  • Löten von flexiblen Leiterplatten direkt auf Basisplatinen mit Thermoden, Bügellöten, Reflow und Handlöten / Vorteile und Eigenschaften, Verfahrensabhängige Aufbau- und Designempfehlungen, Lotdepot
 

F14.2 Dehnbare Leiterplatten
Release 10.03.2014

  • Die Idee
  • Konstruktion und Design
  • Anwendungen

Multilayer und HDI-Leiterplatten 

 

H1.1 Multilayer-Leiterplatten
Release 01.10.2008

  • Multilayer-Grundlagen, Grundmaterialien, Herstellung, Regeln zum Lagenaufbau, Standard-Lagenaufbau, Randbedingungen für Sonderaufbauten

H2.1 HDI-Leiterplatten
Release 21.02.2009

  • „High Density Interconnects“ Multilayer, Trends bei Multilayern, Microvias, Buried Vias (vergrabene Löcher, innenliegende Durchkontaktierungen), Sacklöcher, Laserlöcher, Fotovias, Plugging
  • HDI-Designregeln
  • Planungshilfen zur Entflechtung von Flip-Chip FC, Chip-On-Board COB, Chip-Size-Package CSP, BGA, µBGA / Auswahlkriterien für Lagenaufbau-Varianten
  • Gefüllte Microvias 
  • Laserdirektbelichtung bis 50 µm Leiterbreite/Abstand

H3.2 Kantenkontakte
Release 01.08.2008

  • Board-zu-Board-Verbindungen für Module mit Randkontaktierungen durch halbe Vias, Design-Regeln bis zu einem Pitch von 0,5 mm

H5.1 CNC-Techniken
Release 20.02.2009

  • Tiefenfräsen: Semiflex, Kavitäten, EMV-Abschirmungen, HF-Anschlüsse, Dickkupfer-Anbindung
  • Rahmentechnik: Gehäuseteile, Packaging, metallisierte Rahmen, hermetisch dichte Gehäuse, Heatsink-Techniken, Heatsink mit getrennten Potentialen, Stufenleiterplatte
  • Kanäle: Fluidsteuerung, Systemintegration Pneumatik und Elektronik: Pneumatronik, Druckminderer, Durchflussmessung, Sensoren, Ventile, Mischer, Verteiler, Drosseln
 
 

Impedanz und HF-Leiterplatten 

 

I1.1 Impedanz-Leiterplatten
Release 01.10.2008

  • Grundlagen, Ersatzschaltbilder, Berechnung des Wellenwiderstandes, Auswirkung von Fehlanpassungen, Leitergeometrien und -Konfigurationen von impedanzkontrollierten Leiterplatten, 2D-FEM-Simulation, Laminatdicken, Dielektrizitätszahl, Impedanzmessung

I3.1 Impedanztoleranz
Release 01.10.2008

  • Möglichkeiten für die Einstellung genauer Impedanzen, Einflussparameter auf Impedanzwerte
  • Notwendigkeiten für enge Impedanzanpassungen, Signalintegrität, Reflektion, Dämpfung, Laufzeitverzögerungen
 

Material und Oberflächen 

 

M2.1 Leiterplatten-Oberflächen
Release 24.10.2007

  • Übersicht und Auswahl
  • Anforderungen: Löten, bleifrei, Bonden mit Aluminiumdraht/Golddraht, Leitkleben, Einpresstechnik, ZIF-Stecker (Nullkraftstecker), Steckkontakte, Direktstecker/Steckerleiste/Messerleiste, Tippkontakte, Schleifkontakte, Crimpen
  • Zinn: Chemisch Zinn, HAL (Heißverzinnung), bleifrei, Zinn-Blei, Lotdepot, Gold: chemisch Ni/Au, ENIG, chemisch Nickel/Dickgold, galvanisch Nickel/Feingold, galvanisch Nickel/Hartgold; chem. Silber, galvanisch Silber, OSP, Carbondruck
  • Phasendiffusion, Zinndiffusion, Diffusionsgeschwindigkeit, Haltbarkeit, Lötbarkeit
 

Thermisches Management 

 

T1.1 Thermisches Management
Release 10.03.2009

  • Grundlagen: Wärmetransportmechanismen, Wärmestrahlung, Konvektion, Wärmeübergang, Wärmeleitung, Leitfähigkeiten von Luft, Kunststoffen, Thermopads und Metallen, Temperatursprünge
  • Berechnung des Thermischen Widerstands, Abschätzungen und Simulationen, Wärmeübergangskoeffizienten, Emission, Emissionskoeffizienten, Oberflächen, Querschnittsfläche, Kühlkörper, Beispiel Leiterplatten, Transistoren, Schaltschränke

T2.1 Thermo-Leiterplatten
Release 20.03.2009

  • Dickkupfer: Konzeption zur Verteilung von Wärme auf den Powerlagen, Wärmespreizung, Wahl von Kupferschichtstärken, Mindestschichtdicken lt. IPC, Beispiele, Einebnen von Leiterbild, Eisberg-Technik, integrierte Kupferinlays, eingebettete Stromschienentechnik, Massivkupfer, Kupfer-Inlay-Technik, Wärmespeicher, Wärmepuffer
  • Heatsink-Leiterplatten: IMS, LED-Substrate, Aluminium-Träger, Metallkern-Leiterplatten, Flex auf Heatsink, Rahmentechnik mit Heatsink, Heatsink mit getrennten Potentialen
  • Thermovias: Thermischer Widerstand, Layout, Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitpasten
  • Design: Designregeln für Dickkupfer, Eisberg, Simulation, Kupferbedeckungsgrad, CNC-Bearbeitung, Fräsen und Bohren, Lotabfluss durch Thermische Vias, Verteilung von Wärmequellen, Leistungsbauteile

T3.1 LED-Substrate
Release 20.11.2012

  • Klassifizierung der Leistungsklassen von LEDs
  • Auswahlkriterien für LED-Substrate
  • Leiterplatten-Technologien für LEDs
  • Zusammenfassung

T4.1 Strombelastbarkeit
Release 04.11.2011

  • Physikalische Grundlagen: Leitungswiderstand, Spezifischer Widerstand von Kupfer, Gleichgewicht Erwärmung und Entwärmung
  • Normen und Formeln: Versuch einer einfachen Berechnung der Stromtragfähigkeit von Leiterbahnen auf Leiterplatten mittels Graphen und Gleichungen
  • Einflussparameter und Korrekturfaktoren für die genauere Vorhersage der Strombelastbarkeit auf Leiterplatten
  • Empfehlungen
  • Zusammenfassung

T5.1 Strom- und Wärmesimulation
Release 08.02.2012

  • Grundlagen: Simulation von Wärme- und Stoffströmen in finiten Volumina
  • Möglichkeiten der TRM Software
  • Beispielrechnungen

T6.3 X-CoolSMT Hochstromleiterplatte
Release 16.01.2012

  • Einführung: Übersicht über Dickkupfer und Hochstrom-Technologien: Dickkupfer, Lagendoppelung, Leiterbild einebnen, Eisberg-Technik, Wirelaid-Technik / Vorteile der X-CoolSMT-Technologie
  • Aufbau: Schematischer Fertigungsablauf, Lagenaufbau, Variation mit SMT-Anschlussflächen, Variation als Kupfer-Inlay und Heat-Spreader, externe Anschlussperipherie
  • Design: Leiterbreiten und Abstände, Randabstände, CNC-Design

T8.1 Löten von Power-Leiterplatten
Release 06.11.2014

  • Hintergrund
  • Flow-Verfahren
  • Reflow-Verfahren
  • Dampfphase
  • Handlöten

T9.1 ZeroGap
Release 14.01.2015

  • Hintergrund: LEDs kühlen
  • Aufbau und Wirkung
  • Eigenschaften
  • Anwendungen