Multilayer Leiterplatten

 In Verbindung mit HDI Technologie, Bearbeitungstechniken wie Microvias, Blind Vias und Buried Vias ergeben sich faszinierende neue Möglichkeiten für innovative Kundenlösungen.

Allgemeines

Fertigungsmöglichkeiten

Bei Andus Electronic bieten wir Ihnen qualitativ Hochwertige Leiterplatten und Service aus einer Hand an. Sie können uns Ihre Daten schicken und erhalten direkt ein unverbindliches Angebot! Durch unsere über 50-Jährige Erfahrung in der Leiterplattenherstellung in Deutschland, ist es uns möglich auf alle Kundenwünsche einzugehen.

Die Tabelle zeigt Ihnen eine Auswahl an Möglichkeiten mit den verschiedenen Materialien, Technologien und Toleranzen die wir bereitstellen. Natürlich gehen wir immer auf Ihre speziellen Wünsche ein, kontaktieren Sie uns einfach!

Maximale Maße
470x575mm
Lagenanzahl
1 - 40 Lagen
Mengen
Prototypen bis Serien
Minimaler Bohrdurchmesser
0,1mm
Kupferdicke
9µm - 3mm
Terminoption
2 - 15 Arbeitstage
Oberflächen
Chem. Ni/Au , HAL bleifrei , HAL SnPb, Chem. Silber , Galvanisch Ni/Au

Eine vollständige Liste unserer Multilayer Leiterplattenherstellungsmöglichkeiten können Sie unserem Leistungsspektrum entnehmen

Weitere Informationen

Einsatzmöglichkeiten

Die Einsatzmöglichkeiten von Multilayer Leiterplatten ist nahezu unbegrenzt. 

Projekte bei denen wir unsere Kunden in den letzten 50 Jahren unterstützen durften waren Beispielsweise:

  • Synchrotron – Auswertungselektronik für die wissenschaftliche Forschung auf dem Gebiet der Teilchenphysik

 

  • Embedded System für die Medizintechnik

 

  • Entflechtung großer BGA-Prozessoren für Digitalprojektoren in 3D-Kinos

Genaueres

Qualitätssicherung

Bei ANDUS Electronic erhalten Sie Leiterplatten in bester Industriequalität natürlich direkt vom Leiterplatten-Hersteller.

ANDUS fertigt alle Leiterplatten nach den Richtlinien IPC-A-6012/6013 standardmäßig in der

IPC Klasse 2  =  Elektronik mit erhöhten Zuverlässigkeitsanforderungen
Für Anwendungen in der Medizintechnik, der Luft- und Raumfahrt, der Militärtechnik oder ähnlichen Branchen mit lebenswichtigen oder sicherheitsrelevanten
elektronischen Baugruppen fertigen wir auch gemäß der

IPC Klasse 3  =  Elektronik mit hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit, z. B. sicherheitsrelevante
Systeme, auch unter harschen Umgebungsbedingungen

Dazu führen wir folgende Tests durch:

  • Schliffbildanalysen
  • Lötbarkeit
  • Wärmestress (Lötschocktest)
  • Delaminationstest
  • Schichtdickenmessung (X-Ray)
  • Impedanzkontrolle (TDR-Messverfahren)
  • Vermessung der mechanischen Maße
  • Erstmusterprüfberichte
  • Erstellung von CoC`s
  • E-Test bis 500V