Mikroelektronik ~ Auszug aus unseren Referenzprojekten:

Mikroelektronik

50 µm Microstrukturen
Laserstrukturierung im photolithografischen Prozess für komplexe HDI-Schaltungen

Mikroelektronik

Miniaturisierung
FlatFill-Technologie:
flach gefüllte Microvias für Microfeinstleiter bei µBGAs
und FC-Layouts

Mikroelektronik

Microleuchte
0,8 mm kleines LED-Substrat
in COB-Technik für die bildgebende In-vivo-Diagnostik

Mikroelektronik

Embedded Chip
Embedded Flip-Chip mit lotfreier Studbump-Verbindungstechnik auf 
Flex-Substraten

Mikroelektronik

Endoskopie-Kamera
Sub-Micro-Kamera für die minimalinvasive Diagnostik mit Starrflex-Leiterplatten und  MST-Bauteilen

Mikroelektronik

0,4mm-BGA-Design
HDI-Multilayer für fine-pitch BGAs und Flip-Chips
mit 50 µm Leiter und gestapelten Microvias