Workshops, Seminare & Ausstellungen im Herbst 2018

In Ihrem Unternehmen arbeiten verschiedene Entwicklungsteams am Thema Elektronik? Damit alle den gleichen Informationsstand über die neuesten Technologien rund um die Leiterplatte haben, führen wir Workshops zu Schwerpunktthemen durch, gerne auch bei Ihnen zu Hause!

Über aktuelle Technologieentwicklungen sowie Grundlagen und Lösungen informiert Sie unter anderem unser Herr Dr. Christoph Lehnberger in den folgenden Seminaren, Foren und Workshops:

17.-18. September
in Erlangen
Quality Hotel Erlangen
Bayreuther Str. 53 91054 Erlangen

FED-Seminar
"Elektronikkühlung in Leiterplattendesign und -fertigung"

1. Tag: 09:00 - 17:15 Uhr, anschließend Zeit für Projektbesprechungen mit den Referenten
2. Tag: 08:30 - 17:00 Uhr

Referenten:
Dr. Christoph Lehnberger, ANDUS
Dr. Johannes Adam, ADAM Research
Wolf-Dieter Schmidt

Klassische Themen der Elektronikkühlung
•  Wärmeleitung, Konvektion und Strahlung
•  Einfluss von Materialwerten und Umgebungsparametern auf die Temperatur
•  Simulation von Elektronikkühlung
•  Innerer Aufbau, Datenblätter und thermische Widerstände von Bauelementen

Wärme und Temperatur in Leiterplatten und Baugruppen
•  Strategien zur Technologieauswahl
•  Konstruktion und Design mit Dickkupfer und Kupfer-Inlays
•  Heatsink & Co.
•  Design thermischer Vias
•  Basismaterial, Interfacematerial
•  Praxis-Projekte: LED-Substrate, Umrichter, Batteriemanagement

Kühlungshardware
•  Kühlkörper, Lüfter
•  Gehäuse
•  Exoten

Erfahrung und Hinweise für die Praxis
•  Grundlagen
•  Bauteile
•  Verbindungstechnik
•  Schäden durch Wärmeeinwirkung
•  Praxistipps zur einfachen Baugruppenanalyse
•  Hinweise zu Layout und Konstruktion
•  Diskussion

Das ausführliche Programm und die Online-Anmeldung finden Sie unter www.fed.de.



FED

Elektronikkühlung in Leiterplattendesign und -fertigung

8. - 9. Oktober
in Regensburg
Atrium im Park Hotel Regensburg
Im Gewerbepark 90
93059 Regensburg

Haus der Technik-Seminar
"Entwärmungskonzepte für die Leistungselektronik
- Kühlungsoptimierung vom Design bis zur Fertigung"

Fachliche Leitung: Dr. Christoph Lehnberger, ANDUS

1. Tag, 09:00 - 17:25 Uhr
•  Technologie-Dschungel in der Powerelektronik - eine Einführung
•  Wärmetransport in elektronischen Systemen
•  Optimierung thermischer Schnittstellen durch Thermische Interface Materialien
    - Klassifizierung, Einsatz, Trends
•  Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen
•  Elektrische, thermische und mechanische Kenngrößen von Steckverbinderkontakten
•  Auswahl und Auslegung von Lüftern für Elektronikanwendungen
•  Infrarotthermografie - Grundlagen und Anwendungen

2. Tag, 08:30 - 15:30 Uhr
•  Effizienter Einsatz von Kühlkörpern, Heatpipe & Co.
•  Hochtemperaturelektronik im Kfz
•  Optimales Wärmemanagement durch Simulation
•  Zuverlässigkeit leistungselektronischer Baugruppen
•  AVT-Technologien für Hochleistungs- und Hochstrom-Anwendungen
•  Kühlen ist nicht nur Lambda!

Das ausführliche Programm und die Online-Anmeldung finden Sie unter www.hdt-bayern.de.

 
Haus der Technik



Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen

23.-25. Oktober
in Würzburg
Vogel Communications Group GmbH & Co.KG
Max-Planck-Str. 7/9
97082 Würzburg

Cooling Days

Fachkongress Elektronikkühlung & Wärmemanagement
+ Fachausstellung mit neuesten Cooling-Komponenten

Basics und Best Practice für Elektronikkühlung und Wärmemanagement

24. Oktober 11:10 Uhr
Strategien zur Elektronikkühlung – Die strategische Auswahl von Technologien zur Elektronikkühlung

Die strategische Auswahl von Technologien zur Elektronikkühlung steht im Fokus des Vortrags. Entwickler stehen heute vor einer großen Vielfalt an Technologien für Leistungselektronik. Ziel des Vortrags ist, dass Entwickler zielgerichtet Technologien bewerten, vergleichen und auswählen können, um sich sicher zu sein, dass sie Maßnahmen treffen, die für alle thermisch aktiven Bereiche gut ausreichen.
Zunächst wird an plakativen Praxisbeispielen die Umsetzung verschiedener Technologien für ein und dieselbe Anwendung dargestellt. Im direkten Vergleich wird schnell klar, dass eine strategische Planung der Kühlung notwendig ist, um sinnlosen Mehraufwand und wärmetechnisch wirkungslose Maßnahmen zu vermeiden.
Für die strategische Planung wird der gesamte Wärmepfad von der Quelle bis zur Senke betrachtet. Es wird dargestellt, wie Wärmewiderstände ermittelt und bewertet werden, und welche Aufbau-Optionen und Designregeln sich maßgeblich positiv auf den Gesamtwärmepfad auswirken.
Ein Power-Leiterplatten-Technologie-Scout gibt eine Übersicht über die heutigen Möglichkeiten auf dem Markt. Schließlich informiert der Vortrag über Trends, Vor- und Nachteile einiger Schlüsseltechnologien.

Referent: Dr. Christoph Lehnberger | ANDUS ELECTRONIC

 
ANDUS

Leiterplatten für die Elektromobilität