Innovationen des Monats

Ausgewählte Projekte:

Aufbauprinzip von IMS-Leiterplatten

Neues LED-Substrat "ZeroGap"

"Was ist das Leuchtmittel der Zukunft?" Bei dieser Frage sind LEDs wegen ihres hohen Wirkungs-grads bei fast unbegrenzter Lebens-dauer ganz vorne mit dabei. Der alles entscheidende Faktor für die Zuverlässigkeit von LED-Leuchten ist die Kühlung der LEDs.
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Neue ReinGold-Oberfläche in vereinfachter Darstellung

Neue Oberfläche "ReinGold"
- korrosionsbeständig und biokompatibel

Immer wieder wurden wir in den vergangenen Jahren gefragt, ob es eine Oberfläche gibt, die robust gegen starke Säuren ist, ohne dass es durch Poren oder am Rand zu Korrosion kommt. Auf der anderen Seite gab es aus dem Bereich der Zellforschung die Forderung, die in die gleiche Richtung zielte. Kompletter Artikel

Chip-Testboards für Super-Computer

Chip-Testboards für Super-Computer

CPUs von Großrechnern für Banken und Behörden kann man nicht eben schnell mal beim Elektrofachmarkt nebenan kaufen. Das sind vielmehr hochdichte Keramik-Multilayer-Module, die etwa so groß sind wie eine quadratische Tafel Schokolade. Kompletter Artikel

Ultra-lange flexible Leiterplatten für neuartige Twist Capsules Applikationen

Ultra-lange flexible Leiter-
platten für neuartige Twist Capsules Applikationen

In Zusammenarbeit mit einem renommierten Industriepartner wurde eine 5 Meter lange Flexleiterplatte für die Satelliten-
kommunikation entwickelt und gefertigt, die in einem neuen europäischen Telekommunikations-
satellitenprogramm zum Einsatz kommt. Kompletter Artikel

Transponder Leiterplatte

Transponder Leiterplatte

Diese Hochfrequenz-Leiterplatte aus RT duroid 5880 von Rogers und FR4 ist Teil eines besonderen Trans-ponders, die im Sonderforschungs-bereich SFB 653 an der Universität Hannover entwickelt wurde. Der Transponder ist mit 9 x 26 mm kaum größer als eine Büroklammer. Kompletter Artikel

Hochstromprojekt mit eingebetteten Chips

Hochstromprojekt mit eingebetteten Chips

Eingebettete Leistungsbauteile in Leiterplatten sind eine spannende Weiterentwicklung zu bisherigen Dickkupfer- und Hochstrom-Leiterplatten. Durch die Integration der Halbleiterchips kann das Thema Kühlung der Verlustleistung noch effektiver gestaltet werden. Kompletter Artikel

Graphikkarte reloaded

Graphikkarte reloaded

Separate Graphikkarten sind in Embedded Systems aus Platzgründen kaum noch zu finden, seit die leistungsfähigen Treiber direkt auf den Hauptplatinen Platz gefunden haben. Bei steigenden Anforderungen an die graphische Ausgabe richtet sich der Fokus jedoch wieder zunehmend auf die Graphikkarte. Kompletter Artikel

 

Hochstrom-Leiterplatte mit 2 x 1 mm Kupfer

Hochstrom-Leiterplatte mit
2 x 1 mm Kupfer

Durch diese Leiterplatte fließen Ströme von bis zu 500 Ampere. Die beiden Hochstrom-Potentiale sind auf zwei elektrisch getrennte Massivkupferlagen a 1 mm Stärke aufgeteilt, die durch zahlreiche Einpressstecker kontaktiert werden. Kompletter Artikel

 

Aufgefächerter Starrflex-Multilayer

Aufgefächerter Starrflex-Multilayer

Die nicht einmal 8 cm lange aufgefächerte Starrflex-Leiterplatte ist nur 0,8 mm dünn und im Starrbereich komplett kleberlos, um auch einer stärkeren thermischen Wechselbeanspruchung Stand zu halten. Kompletter Artikel

 

Geätzte Widerstände auf Innenlagen

Geätzte Widerstände auf Innenlagen

Eingebettete Widerstände aus Zeranin® der traditionsreichen Isabellenhütte Heusler GmbH & Co. KG sind eine echte Alternative zu Carbon-, Nickel- oder diskreten Dünn- und Dickschicht-Bauteilen. Kompletter Artikel