|
Allgemeines |
|
|
A1.1 Lagerung und Trocknung von Leiterplatten
Release 11.02.2011
|
- Hintergründe zu Feuchtigkeit und Leiterplatten
- Empfehlung zu Lagerbedingungen von Leiterplatten
- Trocknung von Leiterplatten vor dem Löten
|
|
Flex und Starrflex-Leiterplatten |
|
|
F1.1 Einführung Flex und Starrflex
Release 01.01.2008
|
- Vorteile von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten (FPC)
- Miniaturisierung, Zuverlässigkeit, Kosten und elektrische Eigenschaften
- Anwendungsfelder
|
|
F2.1 Flexible Materialien
Release 17.07.2008
|
- Trägerfolien: Polyimid PI, Polyester PET, PEN, LCP, PEEK
- Klebersysteme: Temperaturbelastbarkeit
- Kupfersorten: Walzkupfer, ED-Kupfer
- Laminate, Deckfolie, Verbundfolien
- Tipps zur Materialauswahl, Zuverlässigkeit
|
|
F3.1 Aufbau und Konstruktion
Release 27.03.2009
|
- Aufbau von einseitigen und zweiseitigen flexiblen Leiterplatten, von Starrflex und Flex-Multilayer
- Kriterien für die Auswahl und die Kosten von verschiedenen Technologien
- Erläuterungen zum Fertigungsablauf
- Starrflexible HDI-Leiterplatten
- Starrflexe mit erhöhter Zuverlässigkeit bei Temperaturwechsel-Beanspruchung
- Besondere Designregeln für Flex und Starrflex
|
|
F7.1 Microflex Technologie
Release 01.01.2008
|
- Miniaturisierte flexible Leiterplatten
- Laservias, Laserstrukturierung, Laserkontur, HF-Eigenschaften
- Anwendungen in der Medizintechnik, Sensor-Technik, Bauteil-Packaging für aktive HF-Bauteile und LEDs, HF-Anbindung
- Beispiele
|
|
F8.1 3D-Flex-Design
Release 17.07.2008
|
- Beweglichkeit von flexiblen Leiterplatten im Einbauzustand
- Design und Konstruktion für die Erhöhung der Flexibilität in allen drei Raumrichtungen
- Impedanzanpassung für flexible Leiterplatten im 3D-Design
|
|
F10.1 Fenstertechnik
Release 10.02.2009
|
- Starrflexaufbau mit erhöhter Zuverlässigkeit bei Temperaturwechsel-Beanspruchung
- Materialauswahl, Lagenaufbau, Design
|
|
F12.1 Flex-Verstärkungen
Release 17.12.2008
|
- Verstärkungen / Versteifungen für ein- und zweiseitige flexible Leiterplatten, Polyimid-, FR4- und Aluminium
- Verstärkungen für ZIF-Stecker und THT-Stecker
- Aufbau und Dickenbestimmung, Beispiele
|
|
F13.1 Direktlöten von flexiblen Leiterplatten
Release 17.02.2009
|
- Löten von flexiblen Leiterplatten direkt auf Basisplatinen mit Thermoden, Bügellöten, Reflow und Handlöten / Vorteile und Eigenschaften, Verfahrensabhängige Aufbau- und Designempfehlungen, Lotdepot
|
|
Multilayer und HDI-Leiterplatten |
|
|
H1.1 Multilayer
Release 01.10.2008 |
- Multilayer-Grundlagen, Grundmaterialien, Herstellung, Regeln zum Lagenaufbau, Standard-Lagenaufbau, Randbedingungen für Sonderaufbauten
|
|
H2.1 HDI-Leiterplatten
Release 21.02.2009
|
- „High Density Interconnects“ Multilayer, Trends bei Multilayern, Microvias, Buried Vias (vergrabene Löcher, innenliegende Durchkontaktierungen), Sacklöcher, Laserlöcher, Fotovias, Plugging
- HDI-Designregeln
- Planungshilfen zur Entflechtung von Flip-Chip FC, Chip-On-Board COB, Chip-Size-Package CSP, BGA, µBGA / Auswahlkriterien für Lagenaufbau-Varianten
- Gefüllte Microvias
- Laserdirektbelichtung bis 50 µm Leiterbreite/Abstand
|
|
H3.2 Kantenkontakte
Release 01.08.2008
|
- Board-zu-Board-Verbindungen für Module mit Randkontaktierungen durch halbe Vias, Design-Regeln bis zu einem Pitch von 0,5 mm
|
|
H5.1 CNC-Techniken
Release 20.02.2009
|
- Tiefenfräsen: Semiflex, Kavitäten, EMV-Abschirmungen, HF-Anschlüsse, Dickkupfer-Anbindung
- Rahmentechnik: Gehäuseteile, Packaging, metallisierte Rahmen, hermetisch dichte Gehäuse, Heatsink-Techniken, Heatsink mit getrennten Potentialen, Stufenleiterplatte
- Kanäle: Fluidsteuerung, Systemintegration Pneumatik und Elektronik: Pneumatronik, Druckminderer, Durchflussmessung, Sensoren, Ventile, Mischer, Verteiler, Drosseln
|
|
Impedanz- und HF-Leiterplatten |
|
|
I1.1 Impedanz-Leiterplatten
Release 01.10.2008
|
- Grundlagen, Ersatzschaltbilder, Berechnung des Wellenwiderstandes, Auswirkung von Fehlanpassungen, Leitergeometrien und -Konfigurationen von impedanzkontrollierten Leiterplatten, 2D-FEM-Simulation, Laminatdicken, Dielektrizitätszahl, Impedanzmessung
|
|
I3.1 Impedanztoleranz
Release 01.10.2008
|
- Möglichkeiten für die Einstellung genauer Impedanzen, Einflussparameter auf Impedanzwerte
- Notwendigkeiten für enge Impedanzanpassungen, Signalintegrität, Reflektion, Dämpfung, Laufzeitverzögerungen
|
|
Material und Oberflächen |
|
|
M2.1 Leiterplatten-Oberflächen
Release 24.10.2007
|
- Übersicht und Auswahl
- Anforderungen: Löten, bleifrei, Bonden mit Aluminiumdraht/Golddraht, Leitkleben, Einpresstechnik, ZIF-Stecker (Nullkraftstecker), Steckkontakte, Direktstecker/Steckerleiste/Messerleiste, Tippkontakte, Schleifkontakte, Crimpen
- Zinn: Chemisch Zinn, HAL (Heißverzinnung), bleifrei, Zinn-Blei, Lotdepot, Gold: chemisch Ni/Au, ENIG, chemisch Nickel/Dickgold, galvanisch Nickel/Feingold, galvanisch Nickl/Hartgold; chem. Silber, galvanisch Silber, OSP, Carbondruck
- Phasendiffusion, Zinndiffusion, Diffusionsgeschwindigkeit, Haltbarkeit, Lötbarkeit
|
|
Thermisches Management |
|
|
T1.1 Thermisches Management
Release 10.03.2009 |
- Grundlagen: Wärmetransportmechanismen, Wärmestrahlung, Konvektion, Wärmeübergang, Wärmeleitung, Leitfähigkeiten von Luft, Kunststoffen, Thermopads und Metallen, Temperatursprünge
- Berechnung des Thermischen Widerstands, Abschätzungen und Simulationen, Wärmeübergangskoeffizienten, Emission, Emissionskoeffizienten, Oberflächen, Querschnittsfläche, Kühlkörper, Beispiel Leiterplatten, Transistoren, Schaltschränke
|
|
T2.1 Thermo-Leiterplatten
Release 20.03.2009
|
- Dickkupfer: Konzeption zur Verteilung von Wärme auf den Powerlagen, Wärmespreizung, Wahl von Kupferschichtstärken, Mindestschichtdicken lt. IPC, Beispiele, Einebnen von Leiterbild, Eisberg-Technik, integrierte Kupferinlays, eingebettete Stromschienentechnik, Massivkupfer, Kupfer-Inlay-Techik, Wärmespeicher, Wärmepuffer
- Heatsink-Leiterplatten: IMS, LED-Substrate, Aluminium-Träger, Metallkern-Leiterplatten, Flex auf Heatsink, Rahmentechnik mit Heatsink, Heatsink mit getrennten Potentialen
- Thermovias: Thermischer Widerstand, Layout, Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitpasten
- Design: Designregeln für Dickkupfer, Eisberg, Simulation, Kupferbedeckungsgrad, CNC-Bearbeitung, Fräsen und Bohren, Lotabfluss durch Thermische Vias, Verteilung von Wärmequellen, Leistungsbauteile
|
|
T4.1 Strombelastbarkeit
Release 04.11.2011
|
- Physikalische Grundlagen: Leitungswiderstand, Spezifischer Widerstand von Kupfer, Gleichgewicht Erwärmung und Entwärmung
- Normen und Formeln: Versuch einer einfachen Berechnung der Stromtragfähigkeit von Leiterbahnen auf Leiterplatten mittels Graphen und Gleichungen
- Einflussparameter und Korrekturfaktoren für die genauere Vorhersage der Strombelastbarkeit auf Leiterplatten
- Empfehlungen
- Zusammenfassung
|
T6.1 X-CoolSMT Hochstromleiterplatte
Release 08.06.2010 |
- Einführung: Übersicht über Dickkupfer und Hochstrom-Technologien: Dickkupfer, Lagendoppelung, Leiterbild einebnen, Eisberg-Technik, Wirelaid-Technik / Vorteile der X-CoolSMT-Technologie
- Aufbau: Schematischer Fertigungsablauf, Lagenaufbau, Variation mit SMT-Anschlussflächen, Variation als Kupfer-Inlay und Heat-Spreader, externe Anschlussperipherie
- Design: Leiterbreiten und Abstände, Randabstände, CNC-Design
|
