Technology CD Online (Login Area)

Our online technology CD (only in German version) with a compendium on all circuit board technologies as a manual for electronics developers, engineers and designers is an essential module along with the online project consultation. It provides experience, basics and current expert knowledge in a compact and clear format.

You can request your access data for our login area via e-mail. Please send us your complete contact information.

With your access data, you can log in easily in the fields on the top right of the title bar.

                                    Login                       
After login, the following themes are available for download. Technical innovations are promptly incorporated so that you are always up to date.

Inhalt

A  Allgemeines
F  Flex und Starrflex-Leiterplatten
H  Multilayer und HDI-Leiterplatten
I  Impedanz und HF-Leiterplatten
M  Material und Oberflächen
T  Thermisches Management

 

 


Allgemeines 

 

A1.1 Lagern und Trocknen von Leiterplatten
Release 11.02.2011

  • Hintergründe zu Feuchtigkeit und Leiterplatten
  • Empfehlung zu Lagerbedingungen von Leiterplatten
  • Trocknung von Leiterplatten vor dem Löten

A2.1 Leiterplattendaten
Release 06.06.2012

  • Datenformate
  • Mindestanforderungen 
  • Add-ons
  • Häufige Probleme meiden

Flex und Starrflex-Leiterplatten 

 

F1.1 Einführung Flex und Starrflex
Release 01.01.2008

  • Vorteile von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten (FPC)
  • Miniaturisierung, Zuverlässigkeit, Kosten und elektrische Eigenschaften
  • Anwendungsfelder

F2.1 Flexible Materialien
Release 17.07.2008

  • Trägerfolien: Polyimid PI, Polyester PET, PEN, LCP, PEEK
  • Klebersysteme: Temperaturbelastbarkeit
  • Kupfersorten: Walzkupfer, ED-Kupfer
  • Laminate, Deckfolie, Verbundfolien
  • Tipps zur Materialauswahl, Zuverlässigkeit

F3.1 Aufbau und Konstruktion
Release 27.03.2009

  • Aufbau von einseitigen und zweiseitigen flexiblen Leiterplatten, von Starrflex und Flex-Multilayer
  • Kriterien für die Auswahl und die Kosten von verschiedenen Technologien
  • Erläuterungen zum Fertigungsablauf
  • Starrflexible HDI-Leiterplatten
  • Starrflexe mit erhöhter Zuverlässigkeit bei Temperaturwechsel-Beanspruchung
  • Besondere Designregeln für Flex und Starrflex

F7.1 Microflex-Technologie
Release 01.01.2008

  • Miniaturisierte flexible Leiterplatten
  • Laservias, Laserstrukturierung, Laserkontur, HF-Eigenschaften
  • Anwendungen in der Medizintechnik, Sensor-Technik, Bauteil-Packaging für aktive HF-Bauteile und LEDs, HF-Anbindung
  • Beispiele

F8.1 3D-Flex-Design
Release 17.07.2008

  • Beweglichkeit von flexiblen Leiterplatten im Einbauzustand
  • Design und Konstruktion für die Erhöhung der Flexibilität in allen drei Raumrichtungen
  • Impedanzanpassung für flexible Leiterplatten im 3D-Design

F10.1 Fenstertechnik
Release 10.02.2009

  • Starrflexaufbau mit erhöhter Zuverlässigkeit bei Temperaturwechsel-Beanspruchung
  • Materialauswahl, Lagenaufbau, Design

F12.1 Flex-Verstärkungen
Release 17.12.2008

  • Verstärkungen / Versteifungen für ein- und zweiseitige flexible Leiterplatten, Polyimid-, FR4- und Aluminium
  • Verstärkungen für ZIF-Stecker und THT-Stecker
  • Aufbau und Dickenbestimmung, Beispiele

F13.1 Direktlöten von flexiblen Leiterplatten
Release 17.02.2009

  • Löten von flexiblen Leiterplatten direkt auf Basisplatinen mit Thermoden, Bügellöten, Reflow und Handlöten / Vorteile und Eigenschaften, Verfahrensabhängige Aufbau- und Designempfehlungen, Lotdepot
 

F14.2 Dehnbare Leiterplatten
Release 10.03.2014

  • Die Idee
  • Konstruktion und Design
  • Anwendungen  

Multilayer und HDI-Leiterplatten 

 

H1.1 Multilayer-Leiterplatten
Release 01.10.2008

  • Multilayer-Grundlagen, Grundmaterialien, Herstellung, Regeln zum Lagenaufbau, Standard-Lagenaufbau, Randbedingungen für Sonderaufbauten

H2.1 HDI-Leiterplatten
Release 21.02.2009

  • „High Density Interconnects“ Multilayer, Trends bei Multilayern, Microvias, Buried Vias (vergrabene Löcher, innenliegende Durchkontaktierungen), Sacklöcher, Laserlöcher, Fotovias, Plugging
  • HDI-Designregeln
  • Planungshilfen zur Entflechtung von Flip-Chip FC, Chip-On-Board COB, Chip-Size-Package CSP, BGA, µBGA / Auswahlkriterien für Lagenaufbau-Varianten
  • Gefüllte Microvias 
  • Laserdirektbelichtung bis 50 µm Leiterbreite/Abstand

H3.2 Kantenkontakte
Release 01.08.2008

  • Board-zu-Board-Verbindungen für Module mit Randkontaktierungen durch halbe Vias, Design-Regeln bis zu einem Pitch von 0,5 mm

H5.1 CNC-Techniken
Release 20.02.2009

  • Tiefenfräsen: Semiflex, Kavitäten, EMV-Abschirmungen, HF-Anschlüsse, Dickkupfer-Anbindung
  • Rahmentechnik: Gehäuseteile, Packaging, metallisierte Rahmen, hermetisch dichte Gehäuse, Heatsink-Techniken, Heatsink mit getrennten Potentialen, Stufenleiterplatte
  • Kanäle: Fluidsteuerung, Systemintegration Pneumatik und Elektronik: Pneumatronik, Druckminderer, Durchflussmessung, Sensoren, Ventile, Mischer, Verteiler, Drosseln
 
 

Impedanz und HF-Leiterplatten 

 

I1.1 Impedanz-Leiterplatten
Release 01.10.2008

  • Grundlagen, Ersatzschaltbilder, Berechnung des Wellenwiderstandes, Auswirkung von Fehlanpassungen, Leitergeometrien und -Konfigurationen von impedanzkontrollierten Leiterplatten, 2D-FEM-Simulation, Laminatdicken, Dielektrizitätszahl, Impedanzmessung

I3.1 Impedanztoleranz
Release 01.10.2008

  • Möglichkeiten für die Einstellung genauer Impedanzen, Einflussparameter auf Impedanzwerte
  • Notwendigkeiten für enge Impedanzanpassungen, Signalintegrität, Reflektion, Dämpfung, Laufzeitverzögerungen
 

Material und Oberflächen 

 

M2.1 Leiterplatten-Oberflächen
Release 24.10.2007

  • Übersicht und Auswahl
  • Anforderungen: Löten, bleifrei, Bonden mit Aluminiumdraht/Golddraht, Leitkleben, Einpresstechnik, ZIF-Stecker (Nullkraftstecker), Steckkontakte, Direktstecker/Steckerleiste/Messerleiste, Tippkontakte, Schleifkontakte, Crimpen
  • Zinn: Chemisch Zinn, HAL (Heißverzinnung), bleifrei, Zinn-Blei, Lotdepot, Gold: chemisch Ni/Au, ENIG, chemisch Nickel/Dickgold, galvanisch Nickel/Feingold, galvanisch Nickel/Hartgold; chem. Silber, galvanisch Silber, OSP, Carbondruck
  • Phasendiffusion, Zinndiffusion, Diffusionsgeschwindigkeit, Haltbarkeit, Lötbarkeit
 

Thermisches Management 

 

T1.1 Thermisches Management
Release 10.03.2009

  • Grundlagen: Wärmetransportmechanismen, Wärmestrahlung, Konvektion, Wärmeübergang, Wärmeleitung, Leitfähigkeiten von Luft, Kunststoffen, Thermopads und Metallen, Temperatursprünge
  • Berechnung des Thermischen Widerstands, Abschätzungen und Simulationen, Wärmeübergangskoeffizienten, Emission, Emissionskoeffizienten, Oberflächen, Querschnittsfläche, Kühlkörper, Beispiel Leiterplatten, Transistoren, Schaltschränke

T2.1 Thermo-Leiterplatten
Release 20.03.2009

  • Dickkupfer: Konzeption zur Verteilung von Wärme auf den Powerlagen, Wärmespreizung, Wahl von Kupferschichtstärken, Mindestschichtdicken lt. IPC, Beispiele, Einebnen von Leiterbild, Eisberg-Technik, integrierte Kupferinlays, eingebettete Stromschienentechnik, Massivkupfer, Kupfer-Inlay-Technik, Wärmespeicher, Wärmepuffer
  • Heatsink-Leiterplatten: IMS, LED-Substrate, Aluminium-Träger, Metallkern-Leiterplatten, Flex auf Heatsink, Rahmentechnik mit Heatsink, Heatsink mit getrennten Potentialen
  • Thermovias: Thermischer Widerstand, Layout, Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitpasten
  • Design: Designregeln für Dickkupfer, Eisberg, Simulation, Kupferbedeckungsgrad, CNC-Bearbeitung, Fräsen und Bohren, Lotabfluss durch Thermische Vias, Verteilung von Wärmequellen, Leistungsbauteile

T3.1 LED-Substrate
Release 20.11.2012

  • Klassifizierung der Leistungsklassen von LEDs
  • Auswahlkriterien für LED-Substrate
  • Leiterplatten-Technologien für LEDs
  • Zusammenfassung

T4.1 Strombelastbarkeit
Release 04.11.2011

  • Physikalische Grundlagen: Leitungswiderstand, Spezifischer Widerstand von Kupfer, Gleichgewicht Erwärmung und Entwärmung
  • Normen und Formeln: Versuch einer einfachen Berechnung der Stromtragfähigkeit von Leiterbahnen auf Leiterplatten mittels Graphen und Gleichungen
  • Einflussparameter und Korrekturfaktoren für die genauere Vorhersage der Strombelastbarkeit auf Leiterplatten
  • Empfehlungen
  • Zusammenfassung

T5.1 Strom- und Wärmesimulation
Release 08.02.2012

  • Grundlagen: Simulation von Wärme- und Stoffströmen in finiten Volumina
  • Möglichkeiten der TRM Software
  • Beispielrechnungen

T6.3 X-CoolSMT Hochstromleiterplatte
Release 16.01.2012

  • Einführung: Übersicht über Dickkupfer und Hochstrom-Technologien: Dickkupfer, Lagendoppelung, Leiterbild einebnen, Eisberg-Technik, Wirelaid-Technik / Vorteile der X-CoolSMT-Technologie
  • Aufbau: Schematischer Fertigungsablauf, Lagenaufbau, Variation mit SMT-Anschlussflächen, Variation als Kupfer-Inlay und Heat-Spreader, externe Anschlussperipherie
  • Design: Leiterbreiten und Abstände, Randabstände, CNC-Design

T8.1 Löten von Power-Leiterplatten
Release 06.11.2014

  • Hintergrund
  • Flow-Verfahren
  • Reflow-Verfahren
  • Dampfphase
  • Handlöten

T9.1 ZeroGap
Release 14.01.2015

    • Hintergrund: LEDs kühlen 
    • Aufbau und Wirkung
    • Eigenschaften
    • Anwendungen