SMD-Heatsink
SMD-Heatsink mit getrennten Potentialen
Für die Elektronikkühlung im höheren Leistungsbereich versucht man, die heißen Bauteile möglichst direkt auf geeignete Flächen wie Heatsinks, Kühlkörper oder Aluminiumgehäuse zu platzieren. Das Ziel ist, die gehäusten oder ungehäusten Halbleiter ohne Zwischenlagen thermisch optimal zu kontaktieren.
Bauteile, deren Kühlflächen potentialfrei sind oder die gleiche Potentiale aufweisen, können ohne Isolation auf den gleichen Metallträger montiert werden. An sonsten sind zusätzliche isolierende Maßnahmen nötig. Diese stellen aber nicht nur einen zusätzlichen Montageaufwand dar, sondern beeinträchtigen die thermische Performance der Konstruktion.
Vor diesem Hintergrund hat ANDUS für eine Anwendung mit mehreren COB-Bauteilen ein Heatsink mit getrennten Potentialen entwickelt. Die Kontaktierung erfolgt wie beim 3mm-Kupferheatsink (Bild) über die auflaminierte mehrlagige FR4-Leiterplatte mit Fenstern. In diese Aussparungen werden die einzelnen Halbleiterchips elektrisch leitend eingeklebt und mittels Drahtbonden kontaktiert. Neu ist, dass die einzelnen Heatsinkflächen jetzt voneinander elektrisch getrennt sind.
Das gesamte Package weist durch die neuartige Konstruktion eine enorme Packungsdichte auf, so dass auf dem aktuellen Modul von der Größe einer Streichholzschachtel Verlustleistungen von bis zu mehreren 100 Watt abgeführt werden können. Ein echtes Hochleistungsmodul!
Nähere Informationen fordern Sie bitte direkt bei uns an.
Bild: FR4-Leiterplatte mit Fenstern auf konventionellem 3mm Kupfer-Heatsink
