SMT/Hybrid/Packaging 2008
Großes Messeereignis vom 3. bis 5. Juni in Nürnberg
Erstmals seit der Einführung des technischen Direktvertriebs war ANDUS auf der SMT mit allen persönlichen Ansprechpartnern vertreten. Hier informierten wir wieder viele Interessenten über unsere Leiterplatten-Highlights des letzten Jahres:
- Dickkupfer bis 3 mm Stärke,
- HDI-Multilayer mit 50 µm Strukturen im LDI-Verfahren,
- HF-Boards bis 100 GHz
- ... und vieles mehr.
Als „kleinste Sensation“ stellten wir eine Subminiatur-Leiterplatte vor: Mit nur 0,8 mm Durchmesser ist dieser Bilayer für 2 Bauelemente kleiner als der Durchmesser einer Pin-Nadel. Und die nächste Generation soll noch kleiner werden. Siehe Leiterplatte des Monats.
