Thermisches Management

Damit Ihre Elektronik auch noch zuverlässig funktioniert, wenn es auf Ihrer Leiterplatte heiß wird, bieten wir Ihnen eine ganze Palette geeigneter Maßnahmen an. Von Design-Tipps für die Anbindung von Masselagen, über Dickkupfer- und Aluminium-Konstruktionen bis hin zu speziellen Aufbauvarianten.

Unsere Unterstützung mit thermischen Berechnungen und Abschätzungen ermöglicht Ihnen technisch und wirtschaftlich ausgewogene Lösungen, ob für 1 oder 10 Watt, ob für 10 oder 100 Ampére oder mehr.



Unsere Technologien für das Thermomanagement:		  
  • Dickkupfer-Leiterplatten (70 ... 400 µm)
  • Massivkupfer-Konstruktionen (... 3 mm)
  • Dickkupfer-Multilayer mit Leiterbild-Einebnen
  • Eisberg-Technik
  • Kupfer-Inlay (Kupfer als Einlegeteil)
  • Aluminium-Heatsink
  • IMS (Insulated Metal Substrate)
  • CIC-Technologie
  • Kundenspezifische Sonderanfertigungen
 


Unser Beratungs-Service:

 
  • Simulation der Stromtragfähigkeit
  • Design-Empfehlungen, z.B. für die Auslegung von Wärmespreizflächen
  • Seminare - Thermisches Management