Oberflächen

Die Leiterplattenoberfläche hat die Aufgabe die Anschlussflächen für die vorgesehene Aufbau- und Verbindungstechnik vorzubereiten und lagerfähig zu machen. Die Verbindungstechniken gehen heute weit über das Löten hinaus. Folgende Techniken kommen zur Anwendung:

  • Löten, oft mehrfach und bleifrei
  • TS-Bonden (Thermosonic, mit Aluminiumdraht, Dickdraht o. Bändchen)
  • US-Bonden (Ultrasonic, mit Golddraht)
  • Leitkleben
  • Einpresstechnik
  • CIF-Stecker (Nullkraftstecker)
  • Steckkontakt, Direktstecker/Steckerleiste/Messerleiste
  • Tippkontakte, Schleifkontakte
  • Crimpen

Folgende Oberflächen stehen zur Verfügung:

  Oberfläche  Löten   US-Bonden Golddraht   TS-Bonden Aluminiumdraht   Leitkleben   Einpresstechnik   CIF-Stecker Nullkraftstecker   Steckerleisten   Schleifkontakte   Tippkontakte   Crimpen   RoHS-konform 
 Zinn   Chem. Zinn dot     dot dot dot         dot
 HAL SnPb dot       dot            
 HAL SnCuNi dot       dot           dot
 Lotdepot dot                    
 galv. Ni/SnPb dot       dot            
 Gold   Chem. Ni/Au dot dot   dot dot dot dot dot   dot
Chem. Ni/Dickgold   dot dot dot dot dot           dot
 Galv. Ni/Feingold   dot dot dot             dot
 Galv. Ni/Hartgold       dot   dot dot dot dot   dot
 Sonstiges   chem. Silber dot dot     dot         dot
 Galv. Silber         dot   dot       dot
 Cu blank dot                 dot dot
 OSP dot                   dot
 Carbondruck                 dot   dot

Trotz der großen Vielfalt an verfügbaren Oberflächen werden heute die meisten Leiterplatten mit den universellen Oberflächen chem. Zinn und chem. Ni/Au gefertigt.