Starre Leiterplatten

Die ganze Wahlfreiheit bieten wir Ihnen bei starren Leiterplatten, ob Bilayer, Multilayer oder HDI-Anwendungen mit Microvias und vergrabenen Löchern. Damit Sie für Ihre Anwendung ohne Einschränkungen aus allen Möglichkeiten wählen können, zielen wir bei Materialauswahl, Platinengröße und Lagenaufbau auf die technisch machbare Obergrenze. So erreichen Sie ohne Einschränkungen ein Optimum.


Aufbau und Design:
  • Bilayer 0,05 ... 3,2 mm
  • Multilayer bis 24 Lagen und 3,2 mm
  • Dünnlaminate ab 0,05 mm Lagenabstand
  • Microleiter/Abstand 75 µm (3 mil)
  • Vias ab 0,2 mm, Microvias 0,1 mm
  • Langlöcher und Fräsungen ab 0,8 mm
  • Kantenmetallisierung zur Abschirmung 
  • Laserschnitt ab 25 µm Breite
  • Ritzen, Senken, Tiefenfräsen


HDI-Konstruktionen:
  • Microvias, ggf. gestuft bis über 4 Lagen
  • Vergrabene Löcher (buried Vias)
  • Plugging ab 0,2 mm Durchmesser 
  • Semiburied Vias (unechte Sacklöcher)
  • Echte Sacklöcher über mehrere Lagen
  • Kantenkontakte


Unsere Materialauswahl:
  • FR4, FR5, Hoch-Tg-FR4 
  • RO 4350, RO 4003, RO 4405
  • RO 3000-Serie, Duroid


Unsere Kupferdicken:
  • 5, 9, 12, 18, 35, 70 µm Kupferfolien
  • 105, 210, 400, 500, 600 µm Dickkupfer
  • 1, 2, 3 mm Massivkupfer