Weitere Technologien
Als add-on statten wir Ihre starren, flexiblen, Hochfrequenz- und Thermo-Leiterplatten mit zusätzlichen Technologien aus. Sollten Sie einen speziellen Lösungsansatz benötigen, den Sie mit den unten genannten Möglichkeiten nicht erreichen, sprechen Sie uns einfach an. Gerne entwickeln und realisieren wir zusammen mit Ihnen neue Ideen.
| Spezielle Techniken: |
CIC: Kupfer-Invar-Kupfer
Vorarbeiten für die Montage
(Kleber, Schutzabdeckungen, ...)
Carbon-Leitlack
Kantenmetallisierung
Kantenkontakte
Embedded Components/Passives
Verarbeitung von neuen Materialien
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| CNC-Techniken: |
Bohren, Ritzen, Fräsen
Laserbearbeitung
Tiefenfräsungen, DK und NDK
Senkungen
Gestufte Durchkontaktierungen
Backdrill
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| Konstruktions- und Layout-Service: |
Layout-Erstellung
Nutzengestaltung für Starr-Flex
Impedanz-Berechnung
Netzlistenvergleich
Umformatierung zu Gerber-Daten
Nachbau von Single- und Bilayern
Film- und Repro-Service
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| Thermisches Management: |
Bestimmung von Stromtragfähigkeiten
Auslegung von Hochleistungsboards
Thermosimulation-Service
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| Bestückung und Anwendung: |
Schablonen-Service
Bestückungs-Service
Thermografie-Unterstützung
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| QS-Service: |
Schliffanalysen
Erstmusterprüfberichte
Fehlergutachten
ESD-Verpackung
E-Test bis 500V
COC, IPC Class 2, 3 |
