Thermisches Management

Damit Ihre Elektronik auch noch zuverlässig funktioniert, wenn es auf Ihrer Leiterplatte heiß wird, bieten wir Ihnen eine ganze Palette geeigneter Maßnahmen an: von Design-Tipps für die Anbindung von Masselagen, über Dickkupfer- und Aluminium-Konstruktionen bis hin zu speziellen Aufbauvarianten.

Unsere Unterstützung mit thermischen Berechnungen und Abschätzungen ermöglichen Ihnen technisch und wirtschaftlich ausgewogene Lösungen, ob für 1 oder 10 Watt, ob für 10 oder 100 Ampére oder auch mehr.


Unsere Technologien für das Thermomanagement:
  • Dickkupfer-Leiterplatten (70 ... 400 µm, geätzt)
  • Massivkupfer-Konstruktionen (... 3 mm) für die Hochstromleiterplatte
  • Dickkupfer-Multilayer mit Leiterbild-Einebnen
  • Eisberg-Technik
  • Kupfer-Inlay (Kupfer als Einlegeteil)
  • Aluminium-Heatsink
  • IMS (Insulated Metal Substrate)
  • CIC-Technologie
  • Kundenspezifische Sonderanfertigungen
 
Unser Beratungs-Service: