Multilayer, ein- und zweiseitige Leiterplatten

Wir fertigen und liefern hochwertige Leiterplatten, ob Bilayer, Multilayer oder HDI-Layouts mit Microvias und vergrabenen Löchern. Bei der Auswahl des Materials, der Platinengröße und dem Lagenaufbau zielen wir auf die Obergrenze der technischen Machbarkeit, um Ihnen ein maximum an Freiheit zu bieten.


Aufbau und Design:
  • Bilayer Leiterplatte von 0,05 bis 7 mm
  • Multilayer bis 24 Lagen und 7 mm Stärke
  • Dünnlaminate ab 0,05 mm Lagenabstand
  • Microleiter/Abstand 50 µm (2 mil)
  • Vias ab 0,15 mm, Microvias 0,1 mm
  • Langlöcher und Fräsungen ab 0,8 mm
  • Kantenmetallisierung zur Abschirmung
  • Laserschnitt ab 25 µm Breite
  • Ritzen, Senken, Tiefenfräsen, Kanäle


HDI-Konstruktionen:
  • Microvias, ggf. gestuft bis über 4 Lagen
  • Vergrabene Löcher (Buried Vias) in Multilayer 
  • Plugging ab 0,15 mm Durchmesser 
  • Semiburied Vias (unechte Sacklöcher)
  • Echte Sacklöcher über mehrere Lagen
  • Kantenkontakte


Unsere Materialauswahl:
(Fragen Sie bei Ihren Projekten nach der
aktuellen Materialverfügbarkeit)
  • FR4, FR5, Hoch-Tg-FR4 von Isola (Duraver 104*, IS410, IS420, Duraver 156), Panasonic (R1766, R1755C, R1755M*, R1755V, R1566W), Nelco (4000-13), Arlon, u. a.
  • HF-Substrate von Rogers* (RO4003C, RO4350, RO4405), weiteres Hochfrequenz-Material siehe auch Impedanz-Leiterplatten   

    * Standard, Material auf Lager   


Unsere Kupferdicken:
  • 5, 9, 12, 18, 35, 70 µm Kupferfolien
  • 105, 210, 400, 500, 600 µm Dickkupfer
  • 1, 2, 3 mm Massivkupfer