Weitere Leiterplatten Technologien

Als besonderen Service statten wir Ihre starren, flexiblen, Hochfrequenz- und Thermo-Leiterplatten mit zusätzlichen Technologien aus. Sollten Sie einen speziellen Lösungsansatz benötigen, den Sie mit den unten genannten Möglichkeiten nicht erreichen, sprechen Sie uns einfach an. Gerne entwickeln und realisieren wir zusammen mit Ihnen neue Ideen.

 Spezielle Techniken:

 

   •  CIC: Kupfer-Invar-Kupfer 
      gegen thermische Ausdehnung
   •  Vorarbeiten für die Montage
      (Kleber, Schutzabdeckungen, ...)
   •  Carbon-Leitlack
   •  Kantenmetallisierung
   •  Kantenkontakte
   •  Embedded Components/Passives
   •  Verarbeitung von neuen Materialien

 CNC-Techniken:

 

   •  Bohren, Ritzen, Fräsen
   •  Laserbearbeitung
   •  Tiefenfräsungen, DK und NDK
   •  Senkungen
   •  Gestufte Durchkontaktierungen
   •  Backdrill

 Konstruktions- und Layout-Service:

 

   •  Layout-Erstellung
   •  Nutzengestaltung für Starr-Flex
   •  Impedanz-Berechnung
   •  Netzlistenvergleich
   •  Umformatierung zu Gerber-Daten
   •  Nachbau von Single- und Bilayern
   •  Film- und Repro-Service

 Thermisches Management:

 

   •  Bestimmung von Stromtragfähigkeiten
   •  Auslegung von Hochleistungsboards
   •  Thermosimulation-Service

 Bestückung und Anwendung:

 

   •  Schablonen-Service
   •  Bestückungs-Service
   •  Thermografie-Unterstützung

 QS-Service:

 

   •  Schliffanalysen
   •  Erstmusterprüfberichte
   •  Fehlergutachten
   •  ESD-Verpackung
   •  E-Test bis 500 V
   •  COC, IPC Class 2, 3