Seminare-Vorträge-Ausstellungen 2010
Seit acht Jahren stellt Dr. Christoph Lehnberger in begehrten Seminaren die Grundlagen und aktuellen Lösungen für das Thermische Management vor. Ein weiterer Schwerpunkt bei den Vorträgen sind die aktuellen Technologieentwicklungen.
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26. Januar
Nürnberg |
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Kooperationsforum Zukunfts-
technologien für die Leiterplatte
"Flex, Starrflex und Embedded"
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24.-25. Februar
Landshut
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2. Landshuter Symposium
Mikrosystemtechnik: "Rahmen, Kavitäten, Kanäle - Die Vielfalt der mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten"
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24.-25. Februar
Fellbach
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Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL)
"Neue Microvias und Microstrukturen für Finepitch-BGAs - Sichere Verarbeitung von Micro-HDI-Schaltungen"
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2. März
Ilmenau |
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IMAPS-Seminar
"3D - mehr als nur die dritte Dimension?
Pneumatronik - Integrierte Fluidik in Leiterplatten"
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11. März
München |
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FED-Thermoseminar
"Wärmemanagement im Leiterplatten- und Baugruppendesign"
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17.-18. Juni
München |
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ECPE Workshop "Power Electronics Substrates - Materials, Performance, Processing and Reliability "
"Massive Copper Conductors & Iceberg Technology"
Dr. Christoph Lehnberger
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13.-16. September
Berlin |
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ESTC - Electronics System
Integration Technologies Conference
"Frames, Cavities & Channels – Advanced Mechanical Structrues in PCBs"
15. September, 14 Uhr
C. Lehnberger
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16. September
Fellbach bei Stuttgart |
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FED-Thermoseminar
"Wärmemanagement im Leiterplatten- und Baugruppendesign"
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16.-18. September
Fellbach bei Stuttgart |
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FED-Konferenz 2010
Vortrag "Rahmen, Kavitäten, Kanäle - Integrierte Fluide in mechatronischen Leiterplatten
an einem Beispiel aus der Medizintechnik"
16. September, 16 Uhr
Dr. Christoph Lehnberger
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11.-12. Oktober
Regensburg |
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OTTI-Fachforum
"Wärmemanagement in elektronischen Systemen"
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18. November
Fulda |
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FED-Thermoseminar
"Wärmemanagement im Leiterplatten- und Baugruppendesign"
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