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Aufgefächerter Starrflex-Multilayer
Starrflex-Leiterplatte, Länge: 80 mm, Stärke: 0,8 mm, 4 flexible Lagen, aufgefächert, Starrbereich komplett kleberlos (thermische Wechselbeanspruchung), 75 µm Leiterbreite, Polyimid-Deckfolie, 50 µm Frästoleranzen. |
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Heatsink-Leiterplatte mit Kühlpads
Heatsink aus 1 mm Kupfer, das an 20 Stellen von unten bis auf die TOP-Lage reicht und 20 Kühlpads für Hochleistungs-LEDs bildet. Vorteil: Keine Isolation zwischen LED und Kupfer, geringster thermischer Widerstand. |
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Integrierte Widerstandsfolien
Shunts können vorteilhaft in Leiterplatten-Technologie gefertigt werden, wenn viele Messwiderstände parallel gefertigt werden sollen. Die zentrale Widerstandsfolie erzeugt Widerstände im Milliohm-Bereich. |
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5 Meter lange flexible Leiterplatte
Langer Flex-Multilayer mit 4 Lagen, aus einem Stück gefertigt, für eine Weltraumanwendung. Homogener Verbinder ohne Faltstellen oder Stückelungen für eine zuverlässige Funktion. |
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7 mm dicke Multilayer-Leiterplatte
Große Leiterplatten oder Leiterplatten mit vielen Lagen für Backplanes oder Chip-Tester benötigen Gesamtstärken von 5 mm und mehr. Aktuelle Projekte bis 7 mm.
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Hochtemperatur-Starrflex-Leiterplatte
Starrflex ausschließlich aus Hochtemperatur-Material, gefüllten Hoch-Tg-FR4 und ohne Kleber. Dadurch haben Temperaturwechseltests quasi keinen negativen Effekt auf die Durchkontaktierungen.
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Dickkupfer-Leiterplatte mit 10 x 105 µm
Gesamtkupferstärke: 1,1 mm bei nur 1,6 mm Leiterplattenstärke über alles. Automotive Anwendung für Ströme bis 120 Ampere. |
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Leiterplatte für Wafertester
Hochlagiger Multilayer mit galvanisch Hartgold-Oberfläche im Kontaktfeld für Kontakt mit Nadeladapter. |
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Leiterplatte für Embedded-Computer
Embedded-Computer-Leiterplatte aus der Medizintechnik. Hochlagiger Multilayer für Finepitch BGAs. |
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Hochstromleiterplatte mit integrierten bestückbaren Busbars
Eingebettete, individuell geformte Kupferschienen zur Leitung von Strömen bis zu mehreren 100 A und gleichzeitiger Wärmeabführung von Bauteilen mit hoher Verlustleistung. |
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Leiterplatte mit Tiefenfräsung
Tiefengefräste Leiterplatte mit metallisierten Kanten und Boden als integrierte EMV-Kappe. |
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Semiflex-Starrflex-Leiterplatte
Starre Leiterplatte mit selektiv dünnerem Material und semiflexiblem Bereich. |
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Kavität in RO3003 Leiterplatte
Hochfrequenz-Leiterplatte aus Rogers RO3003 mit Kavität zur Bestückung des versenkten Halbleiters. Bondanbindung über Bonddrähte ohne Loops. |
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Starrflex-Leiterplatte
Komplexer Starrflex aus Polyimid-Folien aus Kapton für die flexiblen Bereiche und FR4-Starrteile, Oberfläche HAL. |
